스마트팩토리부트갬프 2기 애플 스마트 품질 랩

Chaedonghyun·2023년 4월 23일

제품 품질이란?

고객의 요구 사항을 충족시키고 그 이상을 제공하는 것이다.

품질의 비용

시나리오
1.보증 기간 내에 고객이 제품을 반환
2.공장에서 최종 조립 테스트 및 포장(FATP)시 제품의 결함 발견
3.재료가 공장에 도착했을 때 결함 발견

위 시나리오중 회사에서 가장 많은 비용이 야기 되는 것은 고객의 반품이다. 그 이유는

고객-고객불만,제품 운송 비용, 기타 부수적 모듈 비용, 시스템 조합 비용, 결함 모듈 비용
FATP-시스템 조합 비용, 결함 모듈 비용
모듈-결함 모듈 비용

제품 품질을 개선해야 하는 이유
고객-고객 만족, 제품 충성도, 고객 유지
회사-낭비 감소, 비용 절감, 효율성 개선, 생산성 증대
직원-동기부여, 직업 만족도, 생산성 향상, 혁신 개선

제품 품질을 개선해야 하는 방법

제품 구현의 모든 단계에서 품질에 기여
설계:품질이 담기도록 제품 설계
공정:정밀 모니터링 및 생산 관리
테스트:상호작용 요소들의 고장 가속화 테스트

테스트 결과 고장이 있으면 어떻게 해야 하는가?
1.다시 테스트(테스트하는 사람의 숙련도에 차이가 있을 수 있기 때문에)
2.공장/공급업체에 공정 안정성에 관해 확인
3.제품 디자이너/엔지니어와 증상에 대해 논의


고장 분석은 근본 원인을 파악하는 열쇠

방법론

1.근본 원인 분석(Root Cause Analysis)

적잘한 해결책을 찾기 위해 문제의 근본 원인을 밝혀내는 프로세스, 일시적인 증상만을 치료하거나 급한 불을 끄는 대신 근본적인 문제를 체계적으로 예방하고 해결하는 것이 훨씬 더 효과적이다.

2.피쉬본(Fishbone)

품질 특성 또는 어떤 결과에 영향을 미치는 크고 작은 요인들의 인과 관계에 대한 여러 사람들의 의견을 한장의 종이 위에 집약하여 물고기 뼈 모양으로 나타낸 그림. 품질에 관련된 문제가 발생했을 때, 그 원인을 찾고자 할 때 많이 활용 된다.

3.고장모드 및 영향 분석(FMEA)

부품 그 자체에 고장 발생 원인이 개입되는 것을 피하기 위한 기법 설계,공정, 품질보증 등 각 부문에서 산재한 문제점을 정량적으로 관리하기 위한 기법이며 점차 복잡화되는 문제 발생 형태를 제품 개발 초기 단계에서 사전 제거하기 위한 목적으로 활용

4.Eight disciplines problem-solving (8D)

효과적으로 문제를 해결하기 위한 구조화된 접근법이다. 영구적인 시정 조치는 처계적으로 근본 원인 확인,적절한 유효성 검사 방법을 사용 하여 확인을 기반으로 진행되어야 한다. 문서화가 되면 향후 문제 예측 및 분석 및 재발 방지가 가능하다.
1D-팀구성
2D-문제정의
3D-봉쇄조치
4D-근본원인 분석
5D-개선대책 수립
6D-개선대책 실행
7D-예방조치
8D-평가 및 팀격려

DMAIC공정

정의(Define), 측정(Measure), 분석(Analyze), 개선(Improve), 관리(Control)의 약자인 DMAIC는 데이터를 기반으로 한 문제 해결 방법으로, 제품, 설계, 프로세스를 점진적으로 개선하고 최적화하는 데 유용하다.

정의(Define)
문제를 설정하고, 문제를 해결하기 위해 어떤 조치를 취해야 하는지 파악하는 단계이다.

측정(Measure)
프로세스의 문제가 무엇인지 파악했다면 이제 변화의 과정을 어떻게 측정하고 관찰할 것 인지 정해야 한다. 측정 단계의 목표는 기존 프로세스의 실적을 확인하고 어떤 데이터를 분석할 것인지를 명확하게 수립하는 것이다.

분석(Analyze)
데이터를 활용해 팀과 함께 프로세스 맵을 구축하며 기존 프로세스의 문제가 어디서부터 시작되었는지를 파악할 단계이다.

관리(Control)
관리 단계에서는 프로세스에 적용한 모든 변경 사항을 지속적으로 재평가할 수 있도록 관리 계획을 수립한다.

전체 품질 관리 시스템

조직 수준의 표준화 및 문화

품질 정책 및 목표의 기록을 보관하기 위해 공정,절차, 책무 등을 문서화하는 공식화된 시스템

하위 레벨 직원에서부터 최상위 레벨 임원까지 모든 구성원이 품질 개선에 집중

고장 분석 랩

2D X-ray
CT검사
고정밀 현미경

전기적 고장 분석

Lock in thermography(LIT)
Time-domain reflectometer(TDR)

Probe station

Osciloscope

Multimeter

Source measurement unit(SMU)

재료 고장 분석
집적이온빔(FIB)

원자간력현미경(AFM)

푸리에변환간섭반사계(FTIR)

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