In-Cabin Radar

ROA 레이더: 차량 내에 부착하여 뒷좌석 승객의 유무 확인
Radome : 탑 케이스 / PCB Ass’y 모듈 / Housing 로 구성됨
SBR : 5명의 탑승자 위치를 정확하게 파악하는 기술

레이더 제품의 조립 공정도

ICT : PCB의 테스트 포인트를 통해 각 부품의 RLC값을 확인하여 불량 검출
F/W Down : 펌웨어 다운로드, 레이더 메모리에 펌웨어를 넣는 과정
DC Test : 제대로 동작하는지 입력 전원을 넣어 기본 기능 확인
Routing : Array상태로 있는 PCB를 분리 – 레이저(정밀), 블레이드(저렴) 방식이 있음
TIM : 써멀 바르는 단계, 발열 성능에 주요한 영향을 미치는 공정
Shield Plate를 씌우고 TIM을 재도포함
Pree-Fit : PIN과 PCB를 연결하는 공정 – 체결 압력에 따라 PCB에 영향을 줌
Screw 체결 : 높이와 토크가 관건
Sealant 도포 : 케이스 밀폐를 위한 공정
Calibration EOL : 성능에 영향이 없는지 최종 점검

가인자 공정

Calibration 공정 수율에 영향
TIM : 써멀을 잘 발라 발열을 제어함
TIM 재질은 좋을수록 너무 비싸지므로 발열원에 따라 적절한 선택이 필요
PIN 검사 : 수평/수직 높이 측정
도포량 : Housing과 Metal Plate 사이의 도포량 // PCB와 Metal Plate 사이의 도포량 측정
제대로 골고루 도포가 잘 되지 않으면 많은 문제를 일으킴

Press-Fit : PIN과 PCB를 연결하는 공정 -> 체결 압력에 따라 PCB “평탄도”에 영향
 체결 시 평행하게 안착하게 하는 기술이 핵심!!!
 평행하지 않으면 PIN이 휘거나 손상됨
압입력 : 체결시 하중 압력 측정
PIN 노이 : 수직 높이 측정

Screw 체결 : 나사 조이는 공정
토크 : 일정한 압력으로 스크류를 조이는 것(주기적으로 확인)
Screw 높이 : LVDT를 이용하여 높이 검사 동시에 진행
PCB 평탄도 : 레이더 성능에 매우 큰 영향

최대한 평탄해야 하므로 3D Laser Scan으로 5점 만점에서 최댓값과 최솟값을 빼서 점수 측정

Radome Assembly

도포량 : 실란트 도포량이 끊김 없는지 확인
압착시간 : Radome 접합 시간 확인
평행도 : Radome의 높이 측정
Radome의 평행도에 따라 레이더 방사 패턴 왜곡 현상이 발행할 수 있음

레이돔의 조립이 매우 중요함!!!
Radome이 평행하게 조립되었는지 점검함 – Vision 검사(4점 만점해서 Max-Min)
Calibration 공정
조립 과정에서 오차 등에 의해 달라진 RF 성능이 편차가 없도록 조정해주는 과정

RF 항목이 1000~2000개를 조정해야하고 원하는 구간에 들어오는지 확인하고 보정값을 메모리에 저장해야함
가장 중요하게 보는 RF 항목 : 각도 별, 안테나 별 RF 신호 크기의 이상 / 각도 별 안테나 방사 패턴 / 국가 규격 항목