본 내용은 하만 세미콘 아카데미에서 학습 한 내용입니다.
(2023.09 진행)

목표

OrCad tool을 이용해 회로도 그리는 법을 배운다.
PCB를 설계하는 법 을 배운다.
PCB 발주 Data 생성 및 검증 방법에 대해 배운다.
OrCad와 Pspice 자격증 취득

이론

PCB의 소개

PBA : 전자 부품이 실장(설치)된 PCB

HDI PCB: 고밀도 PCB_

PCB 종류

리지드 PCB: 경성된(딱딱한) PCB

플렉시블 PCB: 휘어지는 PCB

R-FPCB: 리지드와 플렉시블이 연동된 PCB

PCB 층수에 따른 분류

**단면 PCB**: 구리로 된 면이 한쪽에 만 있는 PCB

양면 PCB: 구리로 된 면이 양쪽에 있는 PCB, 
위면 아래면 사이에 비아홀을 뚫어 서로 연결되게 설계 가능

다층 PCB(MLB): 구리로 된 면이 여러개(짝수) , 회로도가 복잡

PCB 원자재 (CCL)

구리면 끼리 닿으면 쇼츠(short)되기 때문에( 전기가 통하지 않아) 절연층을 사이에 둠

CCL의 종류

FR1,2: 종이 + 페놀

FR3: 종이 +에폭시

FR4: 유리섬유와 에폭시로 구성, 제일 많이 사용된다. 양면 및 MLB등등

단위

1 mils : 0.0254mm

실장 기술

SMD(Surface Mount Device): PCB 표면에 놓고 납땜
납땜 되는 부분이 없어 층 간 이동이 안된다.(비아홀 삽입 못함)
DIP( Dual In-line Package): PCB를 관통하는 구멍을 통해서 납땜

부품 모델명 읽는 법

EX) DIP14_3 : 14는 pin의 개수를 뜻하고 3은 300mils를 뜻한다

4층 Staclc up 구조:

1층 일반 신호선 설계층(중요한것들 모아있음) Signal(conductor)                    
2층 Groungd 신호선 설계층(1층의 노이즈를 줄이기 위해 제일 가깝게 만듬) GND(plane)
3층 VCC 신호선 설계층 POWER(plane)                                       
4층 일반 신호선 설계층  Signal(conductor)