2025/02/03 TIL

김학열·2025년 2월 3일
  • 데이터 개요 및 목적
    **주제 :** 분류 알고리즘을 통한 고장 감지 및 예측
    
    **목적 :**
    
    반도체 공정 과정에서 관측한 **센서 데이터를 기반**으로 **불량품**을 분류하고 
    예측하여 생산 공정 및 스마트 팩토리 운영의 효율성 증대
    
    **(1) 시각화 및 EDA분석
    (2) 결측치 처리 및 이상치 분석**
    
    **(3) 머신러닝 분류 모델 사용**
    
    - 로지스틱 회귀
    - 랜덤포레스트
    - XGBoost
    
    **(4) 피처 중요도**
    
    - 공정 품질 저하를 유발하는 변수의 분포에 따라 공정 품질 저하를 조기감지하고 
    이에 따라 대응할 수 있는 해결책을 제시할 수 있다
    - 시각화 분석의 결과와 머신러닝모델의 평가지표, 피처 중요도에 따라 공정 품질을 
    높이고 불량률을 낮추는 등을 통해 결과값을 도출한다.
    시각화 plot
플롯특징추천 사용 상황
Boxplot중앙값, IQR, 이상치 시각화간단한 분포 비교, 이상치 확인
Violin PlotBoxplot + 분포 밀도 확인데이터 분포의 밀도까지 보고 싶을 때
KDE Plot부드러운 확률 밀도 함수 표시분포의 형태 비교, 밀도 차이 분석
CDF Plot누적 분포 비교, 분산 및 중앙값 차이 확인누적 확률 분석, 분포 간 격차 파악
profile
QA/QC 1기 김학열

0개의 댓글