비전공자의 반도체 8대 공정 이해하기#0_반도체 공정

• 안녕하세요 반도체에 관심 있는 비전공자입니다.
• 개념 이해를 위해 작성하는 것이기 때문에 자세하게 다루지 않습니다.
• 본 문서는 본격적으로 8대 공정에 대해 다루기 전에 간단하게 반도체 공정에 대해 다루겠습니다.
• 잘못된 내용이 있다면 댓글로 알려주세요.

1. 반도체(Semiconductor)란?

• 반도체는 도체와 부도체의 중간영역에 속하는 것으로, 어떤 특별한 조건하에서만 전기가 통하며, 필요에 따라 전류를 조절하는데 사용된다. 즉, 반도체는 전기전도율을 제어할 수 있는 물질이라고 할 수 있다.
• 반도체는 산업적으로 분류하면 메모리와 비메모리로, 이론적으로 분류하면 Elemental 반도체 & Compound 반도체, Intrinsic 반도체& Extrinisic 반도체, Direct 반도체 & Indirect 반도체가 있다.

2. 반도체 8대 공정이란?

• 반도체 산업에 관심이 있다면 꼭 알고 있어야 하는 내용 중 하나가 바로 '반도체 8대공정'이다.
• 반도체 공정은 크게 웨이퍼를 가공하는 전 공정(Front-end)와 가공된 웨이퍼 내 칩들을 자르고 조립하는 후 공정(Back-end)로 나뉜다.
• 전 공정에는 웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 증착 및 이온주입 공정, 금속배선 등이 있으며, 후 공정에는 EDS, 패키징 등이 있다.
  1) 웨이퍼 공정 : 반도체를 만들 기판을 만드는 공정
  2) 산화 공정 : 소자 형성 시에 꼭 필요한 다양한 용도의 절연막(산화막)을 형성하는 공정
  3) 포토 공정 : 집적회로 제조 과정에서 감광성 고분자 물질을 이용해, 마스크 상의 회로 패턴을 웨이퍼 상에 전사시키는 공정
  4) 식각 공정 : 주로 반응성이 강한 할로겐 계열 가스를 사용하여 다양한 박막의 전부 또는 일부를 물리, 화학적 방법으로 제거하는 공정
  5) 증착 & 이온주입 공정 : 웨이퍼를 반도체로 만드는 과정으로, 웨이퍼에 얇은 박막을 입히고 전기적 특성을 생기게 하는 공정
  6) 금속 배선 공정 : 반도체 공정(포토, 식각, 이온 주입 등)을 거쳐 만들어진 회로 패턴을 따라 금속배선을 이어 주는 공정
  7) EDS 공정 : 전기적 특성 검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지 확인하는 공정
  8) 패키징 공정 : 반도체를 외부 환경으로부터 보호하고, 전기적 연결을 해주는 공정