1. HW 관련 신기술
- 고가용성(HA; High Availability)
- 장애 발생 시 즉시 다른 시스템으로 대체 가능한 환경 구축
- 3D Printing
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평면에 출력하는 것이 아니라 손으로 만질 수 있는 실제 물체로 만들어내는 것
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아주 얇은 두께로 한층한층 쌓아 하나의 형태를 만들어내는 기술 사용
- 4D Printing
- 특정 시간이나 환경 조건이 갖추어지면 스스로 형태를 변화시키거나 제조되는 자가 조립 기술이 적용된 제품을 3D Printing 함
- RAID(Redundant Array of Inexpensive Disk, Redundant Array of Independent Disk)
- 데이터 블록들을 서로 다른 디스크에 분산 저장하는 경우, 디스크의 속도가 매우 향상될때 이 기술을 RAID 라고 함
- 4K 해상도
- 차세대 고화질 모니터의 해상도를 지칭하는 용어
- 앤 스크린(N - Screen)
- N개의 서로 다른 단말기에서 동일한 콘텐츠를 자유롭게 이용할 수 있는 서비스
- 컴패니언 스크린(Companion Screen)
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방송 내용을 공유하며 추가적인 기능을 수행할 수 있는 스마트폰, 태블릿 PC 등을 의미함
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N 스크린의 한 종류, 세컨드 스크린 이라고도 불림
- 신 클라이언트 PC(Thin client PC)
- 기본적인 메모리만 갖추고 서버와 네트워크로 운용되는 개인용 컴퓨터
- 패블릿(Phablet)
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폰과 태블릿의 합성어
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태블릿 기능을 포함한 5인치 이상의 대화면 스마트폰
- C형 USB(Universal Serial Bus Type-C)
- 기존 A 형에 비해 크기가 작고, 24핀으로 위아래의 구분이 없어 어느 방향으로든 연결 가능
- 멤스(MEMS; Micro-Electro Mechanical Systems)
- 기계 구조를 다향한 기술로 미세 가공하여 전기기계적 동작을 할 수 있도록 한 초미세 장치
- 트러스트존 기술(TrustZone Technology)
- 일반 구역과 보안이 필요한 애플리케이션을 처리하는 보안 구역으로 분할하여 관리하는 하드웨어 기반 보안 기술
- 엠디스크(M-DISC)
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한 번의 기록만으로 자료를 영구 보관할 수 있는 광 저장장치
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디스크 표면의 무기물층에 레이저를 이용해 자료를 조각해서 기록
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빛, 열, 습기 등의 외부 요인에 영향 X
- 멤리스트(Memristor)
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메모리와 레지스터의 합성어
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전류의 방향과 양 등 기존의 경험을 모두 기억하는 특별한 소자
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레지스터, 커패시터, 인덕터에 이어 네 번째 전자회로 구성 요소라 불림
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