💡Today Keyword

• AI-Driven IC Layout

• RISC-V CPU for HPC

• NPU Mass Production (DX-M1)

• Agentic AI & CPU Synergy

• PCIe 6.0 & UCIe 2.0 IP

📢UNIST-경북대팀, AI 활용해 반도체 설계 시간 수 주에서 '하루'로 단축

• ✔️발표 기업: UNIST(울산과학기술원), 경북대학교

• ✔️발표 일자: 26.05.05

• ✔️발표 기술 분야: 디지털 및 통신 회로 설계 자동화 (EDA/AI)

• ✔️핵심 내용
  1️⃣ 수작업으로 수 주 이상 소요되던 고성능 통신 반도체(LC-VCO) 의 회로 및 레이아웃 설계를 단 28.5시간 만에 완료하는 AI 모델을 개발함.
  2️⃣ 파라미터 최적화와 물리적 배치를 통합 관리하는 지능형 알고리즘을 통해 기존 자동화 방식 대비 설계 시간을 76% 이상 절감함.
  3️⃣ 숙련된 설계 인력 부족 문제를 해결하고 5G/6G 및 차세대 AI 칩의 공정 전환 속도를 획기적으로 앞당길 수 있는 기술적 토대를 마련함.

📢Tenstorrent, Ascalon RISC-V CPU IP 실증 및 AI 연산 스펙트럼 확장

• ✔️발표 기업: Tenstorrent

• ✔️발표 일자: 26.05.06 (실시간 웨비나 발표 기준)

• ✔️발표 기술 분야: RISC-V CPU 아키텍처 및 고성능 컴퓨팅(HPC)

• ✔️핵심 내용
  1️⃣ 텐스토렌트가 자사의 고성능 Ascalon RISC-V CPU IP를 통해 고전 게임 'Doom'을 구동하며 하드웨어의 실질적인 연산 성능과 소프트웨어 호환성을 입증함.
  2️⃣ 단순 제어용 코어를 넘어 AI 및 HPC 워크로드를 직접 처리할 수 있는 강력한 벡터 연산 기능을 갖춘 RISC-V 서버급 솔루션을 제시함.
  3️⃣ 데이터센터와 엣지 단을 아우르는 오픈 표준 기반의 AI 연산 생태계를 구축하여 특정 벤더(Arm 등)에 대한 의존도를 낮추는 전략을 가속화함.

📢DeepX, NPU 'DX-M1' 양산 본격화 및 2026년 매출 목표 대폭 상향

• ✔️발표 기업: 딥엑스 (DeepX)

• ✔️발표 일자: 26.04.16 (최근 성과 및 로드맵 기준)

• ✔️발표 기술 분야: NPU 설계 및 양산

• ✔️핵심 내용
  1️⃣ 온디바이스 AI용 NPU인 'DX-M1'이 양산 단계에 진입하며 이미 30여 개 업체로부터 약 100억 원 규모의 선주문을 확보함.
  2️⃣ 경쟁 모델(Jetson Orin Nano) 대비 전력 효율은 20배, 연산 성능은 2배 가까이 높인 독자적인 디지털 가속 회로 설계를 강점으로 내세움.
  3️⃣ CCTV, 자율주행 로봇 등 산업용 엣지 AI 시장을 겨냥하여 2026년 매출 목표를 600억 원으로 상향 조정하며 국산 NPU의 상업적 성공 가능성을 높임.

📢퀄리타스반도체, 차세대 AI/HPC SoC를 위한 PCIe 6.0 및 UCIe 2.0 IP 솔루션 공개

• ✔️발표 기업: 퀄리타스반도체 (Qualitas Semiconductor)

• ✔️발표 일자: 26.05.06 (D&R 기술 세션 기준)

• ✔️발표 기술 분야: 초고속 인터페이스 IP 및 칩렛(Chiplet) 설계

• ✔️핵심 내용
  1️⃣ 차세대 데이터센터 칩 설계의 핵심인 PCIe Gen6 및 칩렛 간 통신 표준인 UCIe 2.0을 지원하는 고성능 인터페이스 IP 포트폴리오를 발표함.
  2️⃣ 대규모 AI 연산을 위해 필수적인 초고대역폭 데이터 전송 회로를 구현하여 시스템 내부의 병목 현상을 해결하는 설계 자산을 제공함.
  3️⃣ 칩렛 기술을 활용한 이종 통합(Heterogeneous Integration) 환경에서 안정적인 데이터 무결성을 보장하는 검증된 IP를 통해 고성능 SoC 개발을 지원함.

📢인피니언, 차량용 MCU 아키텍처에 RISC-V 전격 도입 및 로드맵 확정

• ✔️발표 기업: Infineon Technologies

• ✔️발표 일자: 26.04.21 (최근 분석 자료 기준)

• ✔️발표 기술 분야: 오토모티브 디지털 시스템 설계 (MCU)

• ✔️핵심 내용
  1️⃣ 인피니언이 기존 전용 아키텍처 위주의 차량용 MCU 로드맵에 RISC-V를 공식 도입하여 소프트웨어 정의 차량(SDV) 시장 대응력을 강화함.
  2️⃣ 하드웨어 보안 모듈(HSM) 및 보조 연산 유닛부터 RISC-V를 적용하여 설계의 유연성과 전력 효율을 동시에 확보하겠다는 전략임.
  3️⃣ 이는 글로벌 전장 반도체 리더가 오픈 표준을 채택한 사례로, 현대차를 포함한 완성차 업체들의 차세대 반도체 내재화 전략에도 큰 영향을 미칠 것으로 분석됨.