글라스 코어(Glass Core) 서브스트레이트 시장: 핵심 기업·전략·전망 (2025–2032, 한국 관점)

prerana kulkarni·2025년 9월 12일

유리 코어 기판 시장: 2025–2032 전망

유리 코어 기판 시장은 2024년 1억 9,500만 달러에서 2032년까지 미화 5억 7,200만 달러에 이를 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR)은 17.0%입니다.

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3D IC 패키징 및 칩렛 아키텍처의 발전이 유리 기판 혁신에 기회 제공

3D IC 패키징과 칩렛 아키텍처의 발전은 유리의 치수 안정성과 고밀도 인터커넥트를 지원하는 능력 덕분에 큰 가능성을 창출하고 있습니다. 주요 반도체 기업들이 이종 집적을 위한 유리 인터포저를 시험 제작 중이며, 이는 2030년까지 기판 시장의 잠재 수요를 두 배로 늘릴 수 있습니다. 또한 데이터 센터에서 코패키지드 옵틱스(Co-Packaged Optics) 수요가 증가함에 따라 유리 기판은 광학 및 전자 부품을 단일 플랫폼에 통합할 수 있는 새로운 길을 열고 있습니다.

반도체 제조의 지리적 확장이 새로운 수요 중심지 창출

각국 정부의 자국 반도체 역량 강화 정책은 새로운 기판 수요를 이끌고 있습니다. 북미와 유럽과 같은 지역의 주요 투자 프로그램은 아시아 공급망 의존도를 줄이는 것을 목표로 하고 있습니다. 최근 반도체 제조 공장 발표에는 유리 기판을 활용할 수 있는 첨단 패키징 시설이 포함되었습니다. 이러한 지리적 다변화는 공급 리스크를 완화하는 동시에 기판 제조업체의 신규 고객층을 확대합니다.

재료 과학의 돌파구가 새로운 성능 한계를 열다

조정 가능한 특성을 가진 유리 조성 연구는 장기적인 성장 기회를 제시합니다. 초저 CTE 유리와 감광성 유리와 같은 혁신은 완전히 새로운 패키징 응용을 가능하게 할 수 있습니다. 최근 강도 강화 기술은 유리의 취성 문제 해결에 가능성을 보여주고 있습니다. 이러한 재료 혁신과 제조 공정 개선은 유리 기판을 주류 반도체 제품에도 적용할 수 있게 하여 시장 규모를 크게 확장시킬 수 있습니다.

표준화 격차와 지적 재산권 장벽이 시장 발전 저해

유리 기판 기술은 아직 초기 단계이므로 사양 및 테스트 방법론에 대한 산업 표준이 미비합니다. 이 표준화 부족은 공급업체와 수요기업 모두에게 불확실성을 야기합니다. 또한 핵심 제조 공정은 특허로 보호되어 기술 이전을 제한하고 업계 전체의 혁신을 늦추고 있습니다. 이러한 표준화 및 지식재산권 문제 해결이 시장 수용성 확대의 핵심 과제가 될 것입니다.

대체 첨단 기판 기술과의 경쟁

유리 기판은 독자적인 장점을 제공하지만, 유기-무기 하이브리드 소재나 향상된 실리콘 기반 솔루션과 같은 대체 기술과 경쟁하고 있습니다. 일부 대체재는 더 낮은 비용으로 유사한 성능을 주장합니다. 복합 소재의 빠른 혁신은 특히 가격 민감 응용 분야에서 유리 기판 도입의 지속적인 도전 과제가 되고 있습니다. 제조업체들은 시장 입지를 유지하기 위해 총소유비용(TCO)에서 우위를 지속적으로 입증해야 합니다.

전문 인력 부족이 시장 구현에 영향

유리 기판 제조 및 통합은 재료 과학, 반도체 물리학, 정밀 공학을 아우르는 전문 기술을 요구합니다. 현재 유리 기판 기술을 다루는 학술 프로그램이 거의 없어 인재 격차가 존재합니다. 기업들은 전체 생산 프로세스를 관리할 수 있는 인력을 채용하고 교육하는 데 어려움을 겪고 있습니다. 이 기술 격차를 해소하기 위해 특화된 교육 프로그램과 업계 협력이 필요합니다.

주요 유리 코어 기판 제조업체

AGC Inc. (Japan)

Schott AG (Germany)

Corning Incorporated (U.S.)

Hoya Corporation (Japan)

Ohara Corporation (Japan)

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (Japan)

Nippon Electric Glass (NEG) (Japan)

CrysTop Glass (China)

WGTech (South Korea)

세그먼트 분석

유형별: 5 ppm/°C 이상의 열팽창계수(CTE) 세그먼트가 반도체 패키징 호환성 우수성으로 선도