PCB : printed circuit board, 인쇄회로기판의 약자
PCB의 종류
에폭시 : 재질이 유리섬유인 것
페놀수지 : 재질이 종이섬유인 것
종이페놀
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고주파 특성
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만능 기판의 재질
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가공성이 우수하여 민수품으로 응용
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단점 치수변화, 흡수성이 크다. 스루홀이 형성되지 않아 단면 기판만 제작 가능
종이 에폭시
- 종이페놀의 내흡습성 개선
- 가공성, 치수정밀도 우수
- 종이 폴리에스테르, 폴리에스테르가 가진 내흡습성, 내트래킹성을 살려 개발된 원판
유리 에폭시
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내열성, 내습성, 치수 안정성이 좋아 기판 재료로서 많이 사용
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유기계 재료로서 특성, 신뢰성 우수
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단점 : 종이 페놀계보다 가공성이 적고 가격이 높음
폴리 이미드
- 파인 패턴화의 움직임에 대응 가능한 내열성, 치수 안정성, 절연성이 우수
PCB 재질의 종류
FR-4
- 가장 많이 사용하는 PCB재질
- 유리 에폭시 적층물
- 임계온도 120~130°C
*임계온도 - 물질이 액화가 가능한 온도 한계점
FR-1
- 가격이 저렴함
- 단점 : 기계강도가 약하고, 내열성이 취약해 위어질 수 있다.
FR-2
-종이 재질을 페놀 수지에 함침시킨 것
- 임계온도 105°C
- UL 94-VO
CEM-3
- FR-4와 유사하나 FR-4에 비해 경도가 낮아서 가공성이 좋다.
- FR-4와 대체가 가능하여 일본에서는 많이 쓰이고 있다.
CEM-1
-에폭시 레진을 함침시킨 종이코어를 가진 합성체
- CEM-1의 구조는 FR-2나 FR-3와 같은 드릴가공성이고, FR-4와 비슷한 전기적 특성을 가진다.
FR-5
- FR-4와 같은 물성
- 임계온도 140~170°C로 FR-4보다 높다.
테프론(TEFLON)
- 내화성 우수
- 높은 내열성, 강한 알칼리 용제에도 견딜 수 있는 재질
- 다양한 전기적 특성, 높은 절연성, 낮은 손실률, 우수한 표면저항율
- 주로 고주파 제품에 많이 이용
메탈(METAL)
-알루미늄 판에 알루마이트 처리한 후 동박을 접착하여 만든 기판
- 기존 PCB보다 내열성이 강하다.
세라믹(CERAMIC)
- 세라믹 도체 Paste를 인쇄하여 만들어진 기판
- 우수한 내열성
*절연기판(Base material)
:표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연재료
*본딩시트(Bonding sheet)
:개개의 층을 적합하여 다층 프린트 배선판을 제조하기 위하여 사용하는 적절한 접착성이 있는 재료로된 시트(프리프레그, 접착필름 등)
*동박(Copper foil)
:절연기판의 단면 또는 양면을 덮어 도체패턴을 형성하기 위한 동박.
*적층(Lamination)
:2매 이상의 층 구성재를 일제화 접착하는 것.
mory