자료 출처 - http://news.heraldcorp.com/view.php?ud=20230809000459
글로벌 인공지능 칩 시장을 선도하는 엔비디아가 AI성능을 끌어올릴 첨단 그래픽처리 장치를 새롭게 내놓으며, 국내기업을 중심으로 한 첨단 메모리 칩 시장 확대에 가속이 붙을거라 보고 있다
SK하이닉스와 삼성이 이끄는 차세대 고대여폭메모리 수혜가 본격화하고 있다는 분석이다
엔비디아 최고경영자 젠슨 황은 '시그래프2023' 행사에서 차세대 고대역폭메모리인 'HBM3E'를 탑재한 슈퍼 GPU인 'GH200'을 내년 2분기에 양산한다고 밝혔다
젠슨 황은 '생성형 AI발전에 따라 컴퓨터그래픽 성능은 물론, AI학습•추론•활용을 뒷받침할 고성능 하드웨어와 소프트웨어가 필요하다'라며 새로운 GPU출시 이유를 설명했다
GH200은 엔비디아 인터커넥트 기술을 사용해 ARM기반 엔비디아 그레이스 중앙처리장치와 호퍼GPU아키텍처를 결합한 제품이다
현재 글로벌 첨단 HBM을 생산하는 기업은 SK하이닉스와 삼성전자 뿐이기 때문에 GPU경쟁력을 강조했다
HBM은 여러개의 D램을 수직으로 적층한 고성능 제품으로, AI에 사용되는 그래픽처리장치등에 탑재된다
나는 AI칩쪽에는 관심이 거의 없어서 잘 몰랐는데 이 기사를 읽고나니 조금이나마 AI칩 쪽에 관심이 생기게 된거 같다.비디아의 새 GPU와 HBM3E 메모리에 대한 기술적인 설명이 흥미로웠다. AI 칩의 중요성과 기술 경쟁이 증가하고 있는 것 같아서 앞으로의 기술 발전이 기대된다. 새로운 기술 동향을 따라가면서 더 많은 것을 배워보고 싶다.
