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프로젝트 논문 서치
@FDC @CNN @Semiconductor Manufacturing Process반도체 제조 공정을 위한 FDC(Fault Detection and Classification) 분야에서는 센서 신호를 이용한 제조 결과 예측에 대한 많은 연구가 진행되고 있다. 그
2022년 12월 14일
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반도체 패키지 검사 공정의 데이터 변화 감지를 통한 불량 예측 모델의 갱신
패키지 테스트를 거치고도 제품에 결함이 발견되는 경우 있음.이러한 문제를 보완하기 위해 최종 단계에서 각 로트(lot)로부터 표본을 추출하여 패키지 품질 보증 검사(package quality assurance)를 진행함.패키지 품질 보증 검사는 고객의 요구에 따라 다
2022년 7월 24일
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0반도체 계측 데이터 기반 군집화를 활용한 개선된 품질 예측 방법론
\\반도체 제조공정 순서실리콘 잉곳(Ingot)에서 얻은 원형의 웨이퍼(Wafer)에서 시작해FAB(Fabrication) 공정에서 반도체 회로 형성프로브 테스트(Probe Test) 및 패키지 테스트(Package Task) 공정에서 특성을 테스트하여 정상인지 판단패
2022년 7월 24일
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