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하이브리드 본더?

🔥 기존 방식: TC 본딩

✔️ TC (Thermo-Compression)

👉 열 + 압력으로 붙임

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특징

• 안정적
• 이미 양산됨
• 근데 한계 있음

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❗ 문제

👉 칩 사이 간격 존재

👉 미세 연결 한계

👉 고적층 (많이 쌓기) 어려움

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🔥 하이브리드 본딩 (기사 핵심)

✔️ 개념

👉 금속 + 금속을 직접 붙임 (Cu-Cu)

👉 중간 범프 없이

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💡 느낌

• 기존: “접착제 + 덩어리”
• 하이브리드: “원자 수준으로 딱 붙임”