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공정 기술 최적화(이상 탐지, explainable 등)에 관심이 생겨 반도체쪽 공부를 해보려고 한다.AI를 배우고 있는 나에게 새로운 분야지만, 재미가 있을 것 같다.이번 방학 때는 뭔가 열심히 살려고 하는거 같은데,단순 모델 성능 끌어올리기에 집중했었던 학부 과제나

3/24온디바이스 AI와 MCU.온디바이스 AI - 경량화된 AI, 기기에서 로컬로도 작동, 연산, 저장 다 가능함.MCU - Microcontroller Unit, 초소형 컴퓨터, 온디바이스 AI에 중요.온디바이스 AI가 뭐가 좋을까. 속도에서 가장 큰 장점이 있다고

3/28하이브리드 본더?👉 열 + 압력으로 붙임안정적이미 양산됨근데 한계 있음👉 칩 사이 간격 존재👉 미세 연결 한계👉 고적층 (많이 쌓기) 어려움👉 차세대 방식👉 금속 + 금속을 직접 붙임 (Cu-Cu)👉 중간 범프 없이기존: “접착제 + 덩어리”하이브리

0329비상 걸린 헬륨 공급…8주 뒤엔 반도체 못 만든다왜 반도체 공정에 헬륨이 필수적임?첫 번째로, 헬륨은 열전도율이 매우 높은 기체다. 반도체 공정에서는 웨이퍼를 가열하거나 식히는 과정이 반복되는데, 온도가 조금만 틀어져도 공정 결과(막 두께, 식각 깊이 등)가 크

0330한미반도체 TC본더 수출 V자 회복…대만행 물량 주목 TC본더?TC 본더는 반도체 칩을 서로 붙일 때 사용하는 장비로, 열(Temperature)과 압력(Compression)을 동시에 가해서 칩을 정밀하게 접합하는 기술이다. 단순히 붙이는 것이 아니라, 칩과

0331베시, '50nm 하이브리드 본더' 연내 출격…기술 초격차 확대 기존 하이브리드 본더가 100nm 정도였던거 같은데, 50nm로 줄임. 여기서 50nm은 칩을 붙일 때 위치 틀어짐이 50nm 이하라는 의미패드 피치 3μm 미만은 연결 포인트 사이 간격임. 이게

"돈 먼저 낼 테니 물건만 달라" 삼전·하닉 '선수금 잭팟' 터져…줄 서는 세계 빅테크데이터센터가 뭐고, 어떤 구조로 학습할까?이름과는 다르게 학습하는 곳이라고 함.스토리지 기능도 있고, 학습 기능도 있음.삼성 테일러 팹, 셋업 전문가 3000명 집결ㄷㄷ 삼성 미국 진

0403SK하이닉스, AI로 웨이퍼 결함 잡는다투과전자현미경(TEM) 이미지 데이터를 AI로 분석해 웨이퍼 내 결함을 자동으로 탐지하는 기술, great기존에는 전문가가 수작업으로 분석하던 방식을 AI로 대체했다고 하는데, 지금까지 수작업으로 했다는게 놀랍네‘질주’ 엔

0405HBM이 끌고 2나노가 밀고...반도체 소부장 기업들 골디락스 만끽 소부장?소재 부품 장비소재 : 제품 만들 때 쓰는 기초 재료ex) 실리콘 웨이퍼, 포토레지스트, 특수 화학물질부품 : 완제품에 들어가는 중간 부품ex) 반도체 칩, 센서, PCB장비 : 제품을

0406삼성전자, 엔비디아향 '소캠2' 기술 난제 해결… 저온납땜 승부수워피지 : 휘어짐 문제가 존재했다고 함.저온 납땜(LTS, Low Temperature Soldering)칩(실리콘)과 기판(플라스틱/금속)의 열팽창 계수가 달라서 높은 온도에서 납땜을 하면 서로

0407"HBM 공급 부족 최소 5년 이상… 증설로도 역부족"ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) : 특정 목적만을 위해 만든 칩MR-MUF (Molded Resin – Molded Underfill) : HBM 같은 구조

0408"20년 된 너마저?" AI특수로 '이것'마저 올랐다 RAM은 컴퓨터가 작업할 때 임시로 데이터를 저장하는 공간 전체를 가리키는 개념이다. CPU가 계산하려면 데이터를 계속 가져와야 하는데, 그 데이터를 잠깐 올려두는 곳이 바로 RAM이다. 이 RAM 안에는 여

0410美, 동맹 압박해 中 반도체 조인다…불똥 튄 ASMLEUV DUV

0413삼성전기, 베트남에 'MLCC 임베디드 기판' 라인 신설…AI 시장 공세MLCC 임베디드 반도체 기판?전기 신호를 안정화하는 부품인 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)를 기판 표면에 붙이는 대신, 기판 내부에 직접 내장한 구조를 의미

0415삼성전기, 베트남 2조 투자해 '반도체 기판' 증설FC-BGA?FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 반도체 칩을 기판 위에 뒤집어서(Flip Chip) 직접 연결하고, 그 기판 아래에는 작은 솔더볼(BGA, Ball Grid Array)

0416‘낸드의 부활’ 20년來 최고 이익률낸드 플래시 <-> 낸드NAND = 구조 / NAND Flash = 그 구조로 만든 저장장치낸드와 AI가 무슨 관계?AI에서 낸드 플래시(NAND Flash)가 중요한 이유는 한마디로 대용량 데이터를 저장하는 핵심 역할을

0417TSMC 2나노 쏠림 심화…삼성 파운드리 빈틈 노린다 GAA(Gate-All-Around)는 반도체 트랜지스터 구조에서 게이트가 채널을 사방(360도)으로 감싸는 구조를 말한다.기존의 FinFET은 채널의 3면만 감싸는 형태였는데, GAA는 채널을 완전히 둘러싸

0418도쿄일렉트론, 고발열 칩 테스트 혁신…첨단 패키징 프로버 '프렉사 SDP' 출시KGD?KGD는 Known Good Die의 줄임말로, “패키징하기 전에 이미 검증된 정상 칩”을 의미한다.요즘 AI/HPC 칩은 2.5D·3D 패키징처럼 여러 개 칩을 하나로 묶어서

0422빨라지는 HBM4E 경쟁…삼성 '샘플 속도전' vs SK '3나노 승부수'로직 다이?HBM 내부에서 단순히 데이터를 저장하는 DRAM 셀들과 달리, 데이터 흐름을 제어하고 처리하는 ‘두뇌 역할’의 칩이다. HBM은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓은 구조인데,

0423글로벌 CCL 가격 ‘연쇄 인상’…두산 전자BG 이익 개선 가속도PCB?“Printed Circuit Board(인쇄회로기판)”의 줄임말로, 전자부품들을 물리적으로 고정하고 서로 전기적으로 연결해주는 판이다.CPU, 메모리, 전원칩 같은 부품들을 그냥 선으로 이

0424머스크 "삼성 파운드리에 'AI4.1' 칩 생산도 맡기겠다"머스크가 말한 AI 칩은 일반적인 GPU 같은 범용 칩이 아니라, 자율주행 같은 특정 AI 기능을 위해 설계된 전용 ASIC 칩을 의미한다.이런 칩의 핵심 역할은 차량에 들어오는 카메라 영상과 센서 데이

0506'메모리 쇼크'에도 엑시노스로 점유율↑…시스템LSI 적자 탈출 '시동'메모리 가격이 너무 올라서 스마트폰 반도체 시장은 전체적으로 힘들어졌는데 삼성은 오히려 점유율이 올랐다 -> 자체 칩셋 구조로 충격 최소화AP(Application Processor) 또는 S