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삼성전기, 베트남에 'MLCC 임베디드 기판' 라인 신설…AI 시장 공세
MLCC 임베디드 반도체 기판?
전기 신호를 안정화하는 부품인 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)를 기판 표면에 붙이는 대신, 기판 내부에 직접 내장한 구조를 의미.
기존에는 반도체 칩 주변에 MLCC를 외부 부품 형태로 실장했지만, 최근에는 고집적·고성능 요구가 증가하면서 부품을 기판 안에 넣어 신호 경로를 짧게 만들고 전력 효율과 성능을 높이는 방식이 사용되고 있다. 이러한 구조는 소형화와 고속 신호 처리에 유리하지만, 내부에 부품이 포함되어 있기 때문에 불량 발생 시 분석이 더 복잡해지고, 공정 및 품질 관리의 중요성이 더욱 커진다는 특징이 있다.
엔비디아 뚫은 ‘삼성 HBM4’…비결은 ‘불량 제로’
HBM 뒤에 붙은 숫자는 무슨 의미임?
HBM 뒤에 붙는 숫자는 세대(버전)를 의미. 즉, HBM2, HBM3, HBM4처럼 숫자가 올라갈수록 더 최신 기술이라는 뜻.
