CES 2026: LLM 및 AI 주요 트렌드 요약

CES 2026에서 공개된 LLM 관련된 내용을 리서치하여 정리해보았습니다.

1. 클라우드를 넘어 기기 속으로: 온디바이스 LLM의 대중화

기존의 클라우드 의존 방식에서 벗어나, 인터넷 연결 없이 기기 자체에서 수억 개의 매개변수를 가진 LLM을 구동하는 기술이 핵심으로 떠올다.

• 래블업(Lablup): 클라우드 연결 없는 LLM 구동 기술 공개를 통해 보안과 지연 시간 문제를 해결하는 대안 제시
• 레노버 및 에이수스: 수억 개의 매개변수를 오프라인에서 직접 처리할 수 있는 네이티브 AI 노트북 및 기기 출시 계획 발표
• 삼성전자: LPDDR6 메모리 아키텍처 재설계를 통해 온디바이스 AI 추론을 지원하는 대역폭과 전력 효율성 확보

2. 말하는 AI에서 행동하는 AI로: 피지컬 AI(Physical AI)와 LAM

단순히 텍스트를 생성하는 수준을 넘어, 물리적인 환경을 인식하고 직접 로봇이나 차량을 제어하는 '행동하는 AI'가 주요 주제였습니다.

• 엔비디아(NVIDIA): 차세대 피지컬 AI 모델과 로보틱스 생태계 확장을 위한 '루빈(Rubin)' 플랫폼 및 자율주행용 추론 모델 '알파마요(Alpamayo)' 공개
• LAM(Large Action Model)의 부상: LLM이 추론한 결과를 바탕으로 로봇 팔이나 자율주행 모빌리티가 실시간으로 대응하는 하드웨어-소프트웨어 통합 가속화

3. 초개인화 AI 에이전트 서비스

사용자의 생활 습관, 건강 상태, 감정까지 분석하여 선제적으로 대응하는 초개인화 서비스가 강화되었다.

• 헬스케어 결합: 실시간 생체 데이터 분석을 통해 질병을 예측하고 맞춤형 진단을 제공하는 웨어러블 및 스마트홈 기기 대거 등장
• 시티파이브(CityFive): 개인정보 보호를 위해 온디바이스 AI를 탑재하고 50개 이상의 언어를 실시간 통역하는 웨어러블 AI 어시스턴트 공개

4. 고성능 AI 반도체 경쟁 본격화

LLM 구동을 뒷받침하기 위한 하드웨어 성능 경쟁이 2나노 공정 및 전용 NPU(신경망처리장치) 중심으로 심화되다.

• 인텔: 18A 공정 기반의 코어 울트라 시리즈 3(Panther Lake) 발표로 AI PC 시장 주도권 강화
• 퀄컴: 가성비와 성능을 동시에 잡은 스냅드래곤 X2 플러스 공개를 통해 윈도우 11 코파일럿+ PC 확산 주도

출처

• 전자신문: [CES 2026] “AI, 성과를 내는 실행 단계 진입” (2026.01.09)
• THE AI: 래블업, CES 2026서 '클라우드 없는 LLM' 공개한다 (2026.01.05)
• 연합뉴스: AI 시대 최대 전장 '피지컬 AI'…합종연횡 구도는 (2026.01.09)
• 글로벌이코노믹: CES 2026 'AI 일색' 선언, 반도체 2나노 격돌 (2026.01.04)
• Counterpoint Research: CES 2026 Semiconductor Announcements: Day 2 Recap (2026.01.08)
• Engadget: Everything announced at CES 2026 (2026.01.08)