3일차이어서 그대로!
DRC 파일이 생성되고 오류 발생된 거 확인해야 함.
ERC Matrix : DRC 검사를 할 때, 어떤 기준으로 오류를 검출을 해낼 건지 기준 제시해주는 것
W : warning / E : error
오류가 해결이 되지 않음.
다시 하나씩 차근차근 확인해보자
ㄴERC Matrix 파워쪽 Error 설정되어있었음.
- info 메세지 : 오류 메세지가 아니고 검사를 했다라는 일련의 과정 설명
- 같은 net으로 묶여있는데 AREF AVCC VCC 다 이름이 같을 때? 오류
** 설계상으로 맞기에 예외처리 진행(이번엔 코드로 처리하기)
//처리하기
//다 해결완료
DRC 클린하게 해야지 NET List 깔끔하게 뽑힘
레이아웃 필요한 파일
ATmega8/TQFP의 PCB footprint 파일을 만들기
1. PAD STACK EDITOR (PAD 부분 만들기)
만들 사이즈를 이름에다가 설정해줄 거임
타입 설정
SMD 타입 : 표면에 붙일 수 있게
Via 타입 : 납땜이 아니라 배선을 할 때 가로막히면 정 반대편 표면으로 이동하여 배선을 이어서 진행하는 통로
BBVia 타입 : 밀도 있는 칩을 구현할 때, 레이어 층 사이사이도 부품 배치를 함. 만약 Via 처럼 일직선으로 뚫으면 레이어 층에서 배치를 못함. 일직선이 아니고 다른 레이어 층 배치를 고려하여 단계별로 뚫음.
Micro Via 타입 : 사이즈 작게
//1inch = 1000Mils (*미국 업체랑 공유하면 이렇게 됨)
//소수점 자리수
Rugular Pad : 납땜하는 영역인 금속판 PAD
Anti PAD : 바깥쪽 영역에도 금속 얇은 판
Therml PAD(Relief) : 가로막는 영역 부분 / 이게 없으면 냉각으로 납이 빠져나감. 납땜 시 열을 가둬놓는 역할?
//design layers 완료
SOLDERMASK : PCB 기판을 덮는 절연층 부분 / 납땜해야하는 부분도 덮이면 안됨 > 그렇기에 설정을 잘 해줘야 함.
PASTEMASK : 납땜하는 것과 연관, SMT 장비가 납땜을 진행, 사람이 진행x, 납땜 잘 되라고 PASTEMASK 약재를 발라줌, 그때 영역을 설정해줘야함
실제로는 regular pad보다 약간 작게 값을 줌
why? 1개 이상의 배선이 옆을 지나갈 때 공차를 고려하여 실제 제작 시크게 나오게 되는 경우가 많음. 절연층 문제로
2. PCB EDITOR
Ps는 직접 하나하나 그리기
Psw는 텍스트로 정보줘서 프로그램이 알아서 처리
우리는 psw로 만들어 볼 예정
//데이터 시트와 같은 모양
templete step으로 넘어감
//뒤의 배경이 점으로 바뀜
general parameters
우리는 U 사용
Pin Layout
이거 설정은 다 데이터 시트랑 비교하면서 세팅하면 됨
Location of pin1 : 1번 핀의 위치를 설정할 수 있음
lead pitch : 핀하고 핀사이의 간격 설정
중요한 건 데이터 시트와 비교하며 설정값 넣어주기
핀 포함 사이즈, 핀 제외 사이즈 설정해주기
데이터 시트 packaging information 확인하기
Padstacks
Default padstack to use for symbol pins : 기본 pin 형상 적용
padstack to use for pin 1 : pin 형상이 특이한 것 적용
symbol compilation : 물리적으로 그리기에 원점 좌표가 중요
ㄴ원점 좌표 설정해주는 기능
ㄴPSM 파일을 만들 것인지 (DRA > PSM)
summary
데이터 수치만으로도 wizard 방식으로 하면 그래픽적으로 나타남
atmega8 만들기 완료!
그럼 capture에서 가장 마지막 작업인 netlist 작업을 하면 됨
.dsn > PCB > new layout
ㄴ 3가지 netlist 파일이 생성이 됨
위의 빨간 칸처럼 메세지가 떠야됨 / 에러나 워닝은 반드시 해결해야 함
OrCAD PCB designer Professional로 연결하여 열기
PCB EDITOR 단계
- 환경설정 : 페이지크기, 그리드 간격, 레이어 설정
-
PCB OUTLINE : 캔버스 일부분에다가 보드 형상을 그려놓고 안에서 또 그림
즉, PCB OUTLINE는 보드 외곽선 -
ROOM 설정, 주요 부품 배치
-
설계 규칙 : 배선 두께, 부품 배치 간격등
-
Place Comp Routing : 설계 배치 작업 & 배선 작업 >> 눈으로 보이는 회로도 얼추 완료
-
DRC 검사
-
Drill / Artwork
1.환경설정
design parameter Editor : 환경설정
//Extents : 원점설정 / Move origin : (0,0)을 옮기는 크기
그리드 설정과 레이어 설정도 해야함
그리드 설정(setup > grids)
//그리드 활성화
//이름 변경
//TOP 부분 설정
BELOW가 아니라 ABOVE로 설정해야 함
//SOLDERMASK 추가
//BOTTOM도 동일하게 진행
//밀도 있는 회로는 PIN,VIA 개수가 많음. 핀들을 다 사용하면 괜찮은데 사용하지 않는 핀들이 있으면 ARTWORK 시 엄청 오래 걸림. 사용하지 않는 PIN,VIA 제외 시키는 게 깔끔
레이어 설정 완료
2.PCB OUTLINE
+Design outline : flexible pcb에도 사용 가능(최신 버전)
//outline 그리기 완료
(명령어 실행 취소 : Oops 라고 함 ㅋㅋ)
next 기능
왼쪽 구멍
금속 지지대를 꽂기 위한 구멍
구멍의 다른 기능 : 기기를 납땜할 때 smt장비 이용함
smt작업 할 때 기판을 올려둠 > 제대로 올려둬야 함
기계가 삐뚤어져 있으면 안됨.
구멍의 기울기를 이용하여 삐뚤어져 있는지 판단함
제트 카피 기능 사용
//package keepin 영역
//route keepin 영역 ( 설계 miss를 잡아냄 )
dimension : 수치 기록 , 치수 보조선
Manufacture - Dimension Environment > 우클릭 > parameters(치수 보조선 그리기 전 환경 설정)
linear dimension
단위가 안나옴
단위 나타남. 대문자로 나타남
%v: 수치
%u: 측정한 단위
제약조건 설정 Constraint Manager
setup - constraint manager
Electrical : 배선 관련
physical : 배선의 두께
spacing : 배선하고 배치 작업 (ALL 적용), 이격거리
Differential Pair : 차동 증폭을 이용한 신호의 외란을 줄이기 위한 방법으로 한 쌍의 신호로 전달되는 방식
즉, 노이즈는 제거하고 정상 신호를 증폭하는 방식
routing으로 df 만들고
net에 적용하기
physical : 배선의 두께 적용
배선 두께 바꾸기 완료!
이거 안하면 디자이너가 하나하나 다 바꿔야 함
패드 설정
어떠한 패드를 via로 사용할 거냐 고르기
적용 완료
파워 관련된 곳에 다 적용
region : 칩 내부 한 영역에 적용 ( SMD로 만들 거임)
나머지는 내일!
+CM 창은 그냥 닫으면 알아서 적용됨
이전 작업에도 적용하려면 업데이트 DRC해야하는데 그것도 내일!
바바이~~~
