모놀리식 보드(monolithic board) 는 랙 타입 서버에서 사용
모듈러 보드(modular board) 는 서버 슬레드(sled)에 사용
모놀리식 서버
하나의 서버 안에 백플레인·CPU·DIMM·스토리지·라이저 등이 모두 포함.
백플레인 교체 시 → 해당 서버 한 대만 서비스 포지션으로 이동 후 교체 가능.
- CPU당 DIMM 슬롯 수가 더 많을 수 있음
예: CPU당 16 DIMM 슬롯 - 스토리지 구성 및 라이저 옵션이 더 다양하게 제공됨
모듈러 서버
C6620 같은 서버는 개별 “슬레드(노드)”이며, 핵심 부품(백플레인, 전원 등)은 C6600 섀시에 포함.
백플레인 고장 시 → 슬레드 전체(최대 4대) 전원을 끄고 교체해야 함.
- CPU당 DIMM 슬롯이 상대적으로 적음
예: CPU당 8 DIMM 슬롯 - 대신, 랙 1U당 컴퓨팅 밀도(Compute Density)가 매우 높음
✔ 모듈러 = CPU 많이 넣을 수 있음 (컴퓨트 밀도 높음)
✔ 모놀리식 = CPU당 메모리를 많이 꽂을 수 있음 (확장성 높음)
- 모듈러 → HPC, 대규모 병렬 연산, 대량 슬레드
- 모놀리식 → DB, 메모리 많이 필요한 워크로드, SAP, VM 호스트 등
데이터 센터 모듈러 하드웨어 시스템(Data Center Modular Hardware System, DC‑MHS)
PowerEdge 17G는 아키텍처의 다음 진화를 의미하는 데이터 센터 모듈러 하드웨어 시스템(Data Center Modular Hardware System, DC‑MHS) 을 도입
이 모듈러 아키텍처는 OCP(Open Compute Project) 표준을 기반으로 하여 서버 하드웨어 설계에서 한 단계 도약한 발전을 제공
✔ M‑CRPS (Modular‑Common Redundant Power Supply)
기존 PSU와 동일한 역할의 모듈형 공통 이중화 전원 공급 장치
✔ M‑PIC (Platform Infrastructure Connectivity)
일반적으로 OCP 카드 역할을 수행
플랫폼 인프라 연결을 제공
*OCP card : 네트워크 인터페이스를 담당하는 모듈형 NIC
✔ M‑XIO (Modular‑eXtensible I/O)
확장 가능한 I/O 통신 매체
✔ DC‑SCM (Data Center Secured Control Module)
Rear I/O, iDRAC, TPM 기능을 통합한 모듈
보안 및 관리 기능을 제공하는 핵심 제어 모듈
Rear I/O는 말 그대로 서버 뒷면에 위치한 입출력 포트 모듈
TPM은 보안 전용 칩으로, 서버의 보안·인증·암호화 키 관리를 담당
✔ HPM (Host Processor Module)
OCP 아키텍처 기반의 시스템 보드(메인보드)
CPU 및 주요 구성요소가 탑재됨
✔ 팬 갠트리(Fan gantry) 및 팬 보드 없음
팬 연결부가 HPM에 직접 통합되어 별도의 팬 보드 불필요
✔ 프론트 노드(Front node)
드라이브, 컨트롤 패널, 백플레인, fPERC 등이 포함되는 전면 모듈
- 스토리지 드라이브 연결 구조
스토리지 드라이브는 백플레인(backplane) 에 연결된다.
하드웨어 RAID 컨트롤러가 없는 경우 → 시스템 보드가 백플레인과 직접 연결된다.
✔ 하드웨어 RAID(PERC) 사용 시
[디스크] → [백플레인] → [RAID 컨트롤러(PERC)] → [시스템보드] → [CPU]
✔ 소프트웨어 RAID(SATA) 사용 시
[디스크] → [백플레인] → [시스템보드의 SATA 포트] → [CPU]
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시스템 보드의 SATA 포트
시스템 보드에는 내장 SATA 포트가 있음.
이 포트는: 단독 SATA 컨트롤러로 사용하거나 소프트웨어 RAID 구성용으로 사용 가능함. -
시스템 보드 칩셋(chipset)의 역할
시스템 보드에 통합된 칩셋은 메인 프로세서(CPU)와 주변 장치 간의 연결을 관리한다.
주변 장치에는 다음이 포함됨:
스토리지 드라이브
네트워크 카드
기타 I/O 컴포넌트
