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• Agentic AI-EDA
• Zeus GPU Tape-out
• Integrated UWB-Radar

📢Siemens, TSMC와 AI 기반 설계 자동화 협력 강화 및 차세대 노드 지원

• ✔️발표 기업: Siemens EDA, TSMC
• ✔️발표 일자: 26.04.24
• ✔️발표 기술 분야: AI 기반 디지털 설계 및 검증 자동화 (EDA)
• ✔️핵심 내용
  1️⃣ Siemens EDA가 TSMC의 최신 공정(N3, N2P, A16)을 지원하기 위해 에이전트 기반 AI(Agentic AI) 기술을 통합한 설계 최적화 솔루션을 발표함.
  2️⃣ 'Solido Design Environment'에 탑재된 AI 에이전트가 복잡한 디지털 회로의 타이밍 및 전력 최적화 과정을 스스로 학습하고 수정안을 제안하여 전체 설계 주기를 단축함.
  3️⃣ 특히 1.6nm(A16) 공정의 핵심인 후면 전력 공급(BSPDN) 설계 시 발생하는 복잡한 배선 및 전력 무결성 문제를 AI가 사전 감지하여 해결하는 기능을 강화함.

📢Bolt Graphics, 차세대 Zeus GPU 플랫폼 테스트 칩 테이프아웃(Tape-out) 성공

• ✔️발표 기업: Bolt Graphics (팹리스 스타트업)
• ✔️발표 일자: 26.04.24
• ✔️발표 기술 분야: 디지털 회로 설계 (GPU 아키텍처)
• ✔️핵심 내용
  1️⃣ 고성능 그래픽 솔루션 스타트업인 Bolt Graphics가 자체 설계한 'Zeus GPU' 아키텍처의 첫 번째 테스트 칩 테이프아웃 마일스톤을 달성함.
  2️⃣ Zeus 아키텍처는 기존 GPU 대비 데이터 경로를 단순화하고 연산 유닛의 병렬 처리를 극대화하여 와트당 성능(Performance per Watt)을 높인 디지털 로직 설계가 특징임.
  3️⃣ 이번 테이프아웃을 통해 클라우드 및 엣지 컴퓨팅 환경에서의 실시간 렌더링 성능을 하드웨어 레벨에서 검증하며 차세대 가속기 시장 진입의 발판을 마련함.

📢STMicroelectronics, 정밀 거리 측정과 레이더를 통합한 ST64UWB 칩 공개

• ✔️발표 기업: STMicroelectronics

• ✔️발표 일자: 26.04.24

• ✔️발표 기술 분야: 신기술 (UWB 및 지능형 레이더 설계)

• ✔️핵심 내용
  1️⃣ 초광대역(UWB) 통신 기술과 지능형 레이더 기능을 하나의 다이(Die)에 통합한 'ST64UWB' SoC를 발표함.
  2️⃣ 고성능 디지털 신호 처리(DSP) 로직을 통해 6GHz~9GHz 대역에서 센티미터 단위의 정밀 거리 측정과 미세 움직임 감지 기능을 동시에 구현함.
  3️⃣ 저전력 디지털 설계 기술을 적용하여 스마트 홈 및 자동차 보안 시스템의 배터리 효율을 최적화하고 하드웨어 보안 모듈을 내장하여 데이터 무결성을 보장함.

  • UWB(Ultra-Wideband, 초광대역)
    • 500MHz 이상의 매우 넓은 주파수 대역을 사용하는 근거리 무선 통신 기술