💡Today Keyword

• Cyber-Resilient RISC-V SoC

• eFPGA

• Chiplet Die-to-Die Interconnect

• Automotive NPU

📢Codasip, 보안 강화 SoC 집중을 위한 로우엔드 RISC-V 사업 매각

• ✔️발표 기업: Codasip

• ✔️발표 일자: 26.04.13 (최근 1개월 내 주요 전략 변화)

• ✔️발표 기술 분야: RISC-V 프로세서 설계 및 보안 아키텍처

• ✔️핵심 내용
  1️⃣ Codasip이 단순 연산용 로우엔드 RISC-V 사업부를 미국 상장사에 매각하고, 사이버 회복력(Cyber-resilient) 이 강화된 고부가 가치 SoC 설계에 집중하기로 함.
  2️⃣ 프로세서 커스터마이징 툴인 'Studio'의 라이선스를 포함한 이번 거래를 통해 하드웨어 레벨의 보안이 핵심인 AI 및 전장 반도체 시장에서의 입지를 강화함.
  3️⃣ 단순한 성능 경쟁을 넘어 CHERI 기술 등 하드웨어 기반 보안 메커니즘을 내장한 고성능 디지털 회로 설계로 비즈니스 모델을 완전히 전환함.

📢QuickLogic, Intel 18A 공정 기반 고밀도 eFPGA 하드 IP 수주

• ✔️발표 기업: QuickLogic

• ✔️발표 일자: 26.04.02 (최근 3개월 내 주요 수주 소식)

• ✔️발표 기술 분야: FPGA 기반 칩렛(Chiplet) 및 파운드리 설계

• ✔️핵심 내용
  1️⃣ QuickLogic이 인텔의 최신 파운드리 공정인 18A에 최적화된 고밀도 eFPGA 하드 IP 공급 계약을 체결하며 초미세 공정에서의 FPGA 통합 역량을 입증함.
  2️⃣ 칩렛 구조의 이종 통합(Heterogeneous Integration) 을 지원하여, 설계자가 전체 칩을 재설계하지 않고도 하드웨어 기능을 유연하게 확장할 수 있는 아키텍처를 제공함.
  3️⃣ 방산 및 고성능 컴퓨팅 시장에서 요구하는 방사선 내성 및 높은 신뢰성을 갖춘 디지털 회로 설계를 Intel 18A 공정의 성능 이점과 결합함.

📢삼성전자, 테일러 팹 하반기 가동 및 테슬라향 자율주행 칩 양산 임박

• ✔️발표 기업: 삼성전자, 테슬라

• ✔️발표 일자: 26.04.16 (최근 업데이트)

• ✔️발표 기술 분야: 파운드리 및 자율주행 AI 가속기 (NPU)

• ✔️핵심 내용
  1️⃣ 삼성전자 미국 테일러 파운드리 공장이 가동 준비를 마치고, 올해 하반기부터 테슬라의 차세대 자율주행 칩(HW 5.0 추정) 양산에 돌입할 예정임.
  2️⃣ 4나노 이하 선단 공정을 활용하여 대규모 병렬 연산 로직과 고대역폭 메모리 인터페이스가 통합된 고성능 오토모티브 NPU를 생산함.
  3️⃣ 이는 삼성의 파운드리 점유율 확대뿐만 아니라, 극도로 높은 신뢰성이 요구되는 전장용 디지털 회로 설계 및 공정 능력을 글로벌 톱티어 고객사로부터 인정받은 사례임.