무어의 법칙

기술향상은 집적회로에 들어가는 트랜지스터의 수를 증가시키며
이는 매년 대략 두배가 된다고 관측. 이후 2년마다 2배로 수정 (누군가는 18개월이라 하기도 했음)
1965년 대비 100만배가 넘는 트랜지스터가 들어가며,

1970년대 수천 개 가량의 트랜지스터에서 현재는 저가형 노트북에도 수십억개가 들어가게 된다.

피처크기
회로의 규모를 특정짓는 척도. 집전회로의 선폭(배선 폭)으로 반도체 업계에서는 피처크기 라고 불린다.

집적회로의 선폭이 천배 줄어들면 해당 영역에 들어가는 소자 폭은 백만배 늘게된다.
기술의 발전으로 선폭이 줄어들며 해당 영역에도 트랜지스터를 넣을 수 있는 영역이 되었다.

➡ 무어의 법칙은 결국 반도체 산업의 목표치를 설정하기 위한 가이드 라인이게 된다.
한계에 부딛힐 것이라는 예측과 달리 현재까지는 기술 연구를 통한 한계 극복이 이뤄지고 있다

현재의 무어의 법칙 현상은

프로세서 속도는 발열로 인한 증가세가 주춤해지는 상황이다.
단, 메모리 용량은 듀얼코어, 쿼드코어 등 으로 여러개 코어 배치로 더 많은 트랜지스터 활용이 가능하게 된다.
개별 코어의 실행 속도 증가 ❌ 장착 코어 개수 증가 ⭕ ➡ 결국 속도 향상, 성능 향상은 꾸준히 이뤄지는 상황