PCB 구조 공부한 거 정리

요즘의 고도화된 PCB들은 다층 기판(MLB)으로 만든다.

동판은 회로 배선을 그린 도체 층,
PREPREG는 접착제이자 절연체 층,
Core-FR4는 열경화된 PREPREG라고 한다.

그리고 맨 앞뒷 면에 솔더마스크라고 초록색을 칠함.

선 위에 덮인 연한 녹색은 동판 위에 덮힌 거고,
나머지 영역에 덮힌 진한 녹색은 Core-FR4 위에 덮힌 거라고 함.

PCB에 구멍을 뚫어서 동판 간의 배선 연결을 한다.

멀티레이어는 맨 앞면과 맨 뒷면 외에도 중간층이 존재해서, 사용자가 회로에 연결된 모든 배선을 다 따라가서 볼 수 없다.

간혹 구멍의 깊이가 덜 뚫리면 층 간에 배선이 연결되지 않기 때문에 신호가 전달되지 않을 수 있다.