[Computer architecture] 1.5 Technologies for Building Processors and Memory

• Transistor : 전기에 의해 제어되는 on/off 스위치
• Integrated circuit (IC) : 몇백개의 TR을 single chip에 결합해놓은 회로

• VLSI (very large-scale integrated circuit) : TR이 10만 ~ 100만 정도로 집적된 회로

제조 과정에서 설계자는 cost를 가장 중요하게 고려해야 한다.

그림 1. 칩 제조 과정

칩 제조과정을 간단하게 설명하면 silicon ingot을 얇게 잘라 Blank wafers를 만든 후 공정을 통해 wafer에 패턴을 새기고 tester를 거쳐 defects를 찾는다. 그 후 다이싱 공정을 통해 각각의 칩으로 분리한 후 결함이 있는 칩은 걸러내고 다시 패키징을 시킨다. 마지막으로 test를 거친 후 칩이 완성된다.

• Yield(수율) : good dies/total number of dies on the wafer.

die의 크기가 커지면서 수율이 낮아지고 더 적은 수의 die가 wafer에 올라감에 따라 집적회로의 cost가 급격히 높아지고있다. cost를 줄이기 위해 더 작은 transistor와 wire를 사용해 큰 die를 축소할 필요가 있다.

Reference

[1] D. Patterson and J. Hennessy, ⌜Computer Organization and Design, 5th Edition⌟ , chapter 1