원기둥 모양의 구리(Cu)를 세우고 끝에만 얇게 솔더를 올린 형태의 Die
Part name : 4.. 로 시작한다
스마트폰 통신 모듈 등에 들어가는 초소형 고주파(RF) 필터 칩
칩 내부에 물리적인 빈 공간이 있기 때문에 충격에 극도로 약함
Part name : 2.. 로 시작한다
PCB 기판 위에 패드에 부품을 접착하기 위해 솔더 페이스트를 바르는 공정
Cup 다이를 기판에 올리는 Fc 공정에서 자주 쓰임
솔더 페이스트 대신 플럭스 액상만을 PCB 기판의 패드나 칩의 범프에 균일하게 도포하는 공정
이형다이 ( CUP-DIE , F-BAR DIE 제외한 나머지 DIE )
컴포넌트와 다른 DIE 설정 확인법