SMT

SMT(Surface Mount Technology) 표면실장기술

Fuji NXT III Producition -> ProductModel Trans 아이콘 클릭 후 들어가기 > Current : 장비가 대기화면일 경우만 가능 Next : 다음 순서 예약으로 할 경우 넣는다 장비 대기화면 확인 >메인화면 -> Software -> change job 프로그램 올라온것 적용 GROUP로 묶어서 동시에 진행가능 ...

컴포넌트 높이에 따른 분류 > 컴포넌트 낮은순위 : 레지스터(R) > 케페시터(C) > 인덕터(L) 높이순서 기본 pcb 사이즈 구분법 lotcard wide / sl 표기 확인 Autocade로 y축 측정후 판별 BP(Block Pitch) 값 Wide : 118 / SL : 117 Inch ![](https://velog.velcdn.com/...

PCB , BOAT , TOPCOVER 로 구성된다 PCB 반도체 칩 (DIE)와 메인보드 사이를 전자적으로 연결해주는 다리역할을 해주는 작은 기판 BOAT PCB 기판을 안전하게 고정해주는 고정틀 > 일반 PCB의 COR값에서 멀어진만큼 X,Y 값을 각각 더해서 구한다 SL BOAT : X 258.8 / Y 96 WIDE BOAT : X 258...

LF는 각 유닛 하단부에 있으며 ⭕또는✚ 모양으로 되어있다 Block의 Array 갯수 세기 ex) 17 * 15 x축 4등분 , y축 2등분 하고 각 LF값 따기 > x축이 17일 경우 4/4/4/5 > * X1 (LF 첫번째 값) X2 (4등분 했을경우의 LF04값) X3(4등분 했을경우의 LF04값) X4(Block 끝값) > ...

Fuji NXT III 1 import cad -> new -> Centroid > 1 part 넣기 2 GF01부터 LF 마지막까지 넣기 2 UP(Unit pitch) x,y 값 입력 3 Pannel 로 바꾸고 Skip , Bad 넣어주기 > GF01,GF02, LF01~LF32 , 2D(Panel Id) -> 전부 Pannel BAD...

Head (칩 마운터) PnP 장비의의 노즐 헤드 Feeder 에서 공급되는 릴을 진공압으로 빨아들여 (PICK) PCB 기판의 지정된 좌표에 정확하게 내려놓는 작업을 수행 차이점 > 8 head -> red 카메라 , R07... 24 head -> blue 카메라 , R047... Head type 8 HEAD 설정사항 1.P...

1 PlaceMode > Place mode = Accruacy = 정확도 설정 이라고 생각하면 된다 허용오차 설정이 높을수록 정확도가 낮아짐 생산 > Nomal > Hight 8 HEAD 는 무조건 생산설정 (35) 사용한다 AVAGO , SkyWorks -> high 사용 나머진 전부 nomal

Component의 사이즈가 정확하지 않을 경우 vision을 통해 사이즈를 측정할수있다 1 M-edit Vision 실시간 이미지 저장 > M-edit -> Tool -> vision Processiong test -> Vision test 들어가기 1-1 pick from slot -> start 누르기 하단부 4개 메뉴 1... 2 Acquir...

Cup Die (Cup Die , Copper Pillar Die) > 원기둥 모양의 구리(Cu)를 세우고 끝에만 얇게 솔더를 올린 형태의 Die Part name : 4.. 로 시작한다 F-Bar Die (FBAR Die , Film Bulk Acoustic Resonator) > 스마트폰 통신 모듈 등에 들어가는 초소형 고주파(RF) 필터 칩 ...

1 L 인덕터는 보통 L로 시작한다 R 레지스터는 보통 R로 시작 나머지는 전부 C 캐패시터로 보면됨 02,042,04,0402 -> 01005 021,011 -> 008004 >Murata (LPQ...) 인덕터 PART 규칙 01 -> 008004 02 -> 01005 03 -> 0201 15 -> 0402 예외 파트 LQ 시리즈는 01...

AVAGO 1 Block pitch : 118.45 거의 고정 2 Unit pitch : 0.150 무조건 고정 3 F-BAR DIE 의 경우 R047-004-037 노즐 고정으로 사용한다 ( CUP DIE는 다름주의 ) EBR 프로그램 작성시 주의사항 1 PCB NAME 대신 DIVICE NAME 사용한다 > E-A210-HASLXC11-TOP ...

CUP DIE , F-BAR DIE 구분 CUP DIE F-BAR DIE > F-BAR DIE PART 만들기 1 SHAPE 에서 2로 시작하는 DIE SHAPE DATA 임의로 가져오기 >* E-A 검색 후 들어가면 편하다 1.1 SHAPE 클릭하고 Adjust body Data -> Body (x,y,h) 각각 Marter BOM의 F-BAR ...

1. 범프 DATA 추출할 DIE 중심점 잡기 >명령어 창 순차적으로 입력 : move(enter) -> all(enter) -> enter -> line의 center click(enter) -> 0,0(enter) -> UCS 아이콘 우클릭 “표준“ 선택 ![](https://velog.velcdn.com/images/taro_77/post/1589

Reflow oven Temperature Profile (리플로우 오븐 온도 프로파일 작업) > 시간에 따라서 어떻게 온도를 설정할것인지 정밀하게 세팅 해주는 작업 1 프로그램명 LOTCARD 보고 확인하기 H17 설비 모니터의 OVEN OPERATING PROGRAM 동일한 프로그램 켜져있는지 확인하기 > (다를경우 우측 상단부 사람모양 아이콘 누르...

솔더 페이스트 스크린 프린터 (MPM) >MPM 설비는 전자 부품(칩)을 기판에 얹기 전, 빈 PCB(인쇄회로기판) 위에 솔더 페이스트(크림 형태의 납)를 필요한 곳에만 정밀하게 바르는 역할 > 미르텍 (204, 206) 솔더 위치가 안맞을 경우 1 OFFSET 값 조절 > PRINT OFFSETS 보통은 rear to front 값만 조절해준다 ...

MOI 프로그램 만드는 방법 (미르텍) loader unloader NEXIM 에서 프로그램 확인 후 (Part ref,partnum,x,y,Rotation) 가져온 후 txt 파일로 저장 파일 저장시 이름 ex ) 디바이스명UNIT PITCHARRAY 로 저장할것 MOI 장비에서 프로그램 가져오기 , 10.50.9.4 or 10.50.9.71...

Wide -> SuperLarge 로 자재의 사이즈가 바뀌는 경우 Front , Rear의 사이즈를 맞게 Conversion 해줘야 한다 PCB 자재의 경우 자재가 날라갈수 있기 때문에 Air blow 를 꺼줘야 한다 Boat는 Air blow 안꺼줘도 된다 1 로더기 화면에서 사이즈를 맞게 바꿔준다, initate 하기 2 Magazine을 직접 로...

GST201 : SFC-300 GST204(협력사) : SFC-200 FC007 : SFC-200 ASSY > Front 에서 접속 ID,PW 동일 ASSY Easy works > comment 4F ASE 설비명 (주의)