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석증·2026년 4월 1일

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한미반도체 TC본더 수출 V자 회복…대만행 물량 주목

TC본더?

TC 본더는 반도체 칩을 서로 붙일 때 사용하는 장비로, 열(Temperature)과 압력(Compression)을 동시에 가해서 칩을 정밀하게 접합하는 기술이다. 단순히 붙이는 것이 아니라, 칩과 칩 사이의 아주 작은 금속 범프(micro bump)를 눌러서 전기적으로 연결되도록 만드는 것이 핵심이다. 즉, “기계적으로 붙인다”가 아니라 전기적으로도 완전히 연결되는 구조를 만든다

팹리스 기업 대구로 집결…실증부터 상용화까지 반도체 생태계 구축

EDA 툴

EDA 툴은 반도체 설계를 할 때 사용하는 소프트웨어로, 쉽게 말하면 **“칩을 실제로 만들기 전에 컴퓨터로 설계하고 검증하는 도구

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