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베시, '50nm 하이브리드 본더' 연내 출격…기술 초격차 확대
기존 하이브리드 본더가 100nm 정도였던거 같은데, 50nm로 줄임. 여기서 50nm은 칩을 붙일 때 위치 틀어짐이 50nm 이하라는 의미
패드 피치 3μm 미만은 연결 포인트 사이 간격임. 이게 작아질수록 연결 개수 ↑, 데이터 이동량 ↑
비메모리까지 번진 AI 수요..비수기에도 삼성전기·LG이노텍 '풀가동'
FC-BGA는 반도체 칩 밑에 들어가는 고성능 기판(연결판)인데, CPU나 GPU 같은 큰 칩에서 필수적으로 사용된다. 이 기판은 단순히 받쳐주는 역할이 아니라, 칩과 메인보드 사이에서 수천~수만 개의 신호를 전달하는 핵심 부품
또한, CPU도 수요 증가. 데이터센터에서 제어하는데 필요함.
