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삼성전자, 엔비디아향 '소캠2' 기술 난제 해결… 저온납땜 승부수
워피지 : 휘어짐 문제가 존재했다고 함.
저온 납땜(LTS, Low Temperature Soldering)
칩(실리콘)과 기판(플라스틱/금속)의 열팽창 계수가 달라서 높은 온도에서 납땜을 하면 서로 팽창 정도가 달라지고, 그 결과 휘어짐이나 균열 같은 변형 문제가 자주 발생.
듀얼 타워 -> 싱글 타워 + EMC(칩을 보호하는 몰딩 소재)의 특성까지 최적화.
단순히 공정 온도만 낮춘 게 아니라, 구조와 재료까지 같이 바꿔서 전체적인 기계적 안정성과 내구성을 동시에 끌어올림.
소캠2(SoCAM2)는 이러한 기술이 적용된 저전력 메모리 모듈로, LPDDR5X 기반이라는 점이 특징.
LPDDR은 원래 모바일 기기에서 쓰이던 저전력 메모리인데, 이를 AI 서버용으로 확장.
HBM이 AI 서버에 주로 사용되는데, 전력소모가 크고 가격이 비싸 소캠2 사용.
베라루빈에 적용된다고 함.
'파운드리 2.0'이 뭐길래…점유율 TSMC 38%·삼성전자 4%
파운드리 2.0은 기존의 “칩만 대신 만들어주는 공장” 개념에서 완전히 확장된 새로운 반도체 사업 모델.
예전 파운드리는 고객이 설계한 칩을 받아서 그냥 생산만 해주는 역할. \이제는 AI 시대가 되면서 칩 하나만 잘 만든다고 끝나는 게 아니라, 설계(IP), 패키징, 소프트웨어까지 다 같이 맞물려야 성능이 제대로 나온다. 그래서 파운드리 2.0은 단순 제조가 아니라 설계부터 생산, 패키징, 최종 구현까지 다 해주는 통합 플랫폼
이 시장이 커지는 이유는 AI 때문이다. AI 반도체는 GPU, ASIC처럼 구조가 복잡하고 데이터 이동량이 엄청 많아서, 단순 공정 미세화만으로는 성능이 안 나온다. 대신 칩 여러 개를 어떻게 묶느냐(패키징), 메모리(HBM)를 어떻게 붙이느냐, 설계를 어떻게 최적화하느냐가 훨씬 중요해졌다. 그래서 자연스럽게 파운드리 역할도 확대됐고, 시장 규모도 빠르게 커지면서 지금은 수천억 달러 규모로 성장
