0407
"HBM 공급 부족 최소 5년 이상… 증설로도 역부족"
ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) : 특정 목적만을 위해 만든 칩
MR-MUF (Molded Resin – Molded Underfill) :
HBM 같은 구조 보면 칩을 여러 층으로 쌓음 (3D stacking), 그럼 사이에 빈 공간 + 열 + 충격 문제 생김
칩 사이를 수지(Resin)로 채움, 충격 보호, 열 안정성 확보, 기계적 강도 증가
TC-NCF (Thermal Compression – Non-Conductive Film) : 열 + 압력으로 붙이는 필름형 접착 방식
