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요약
- Corsair DIY 마케팅 이사인 George Makris는 DDR5 메모리 모듈이 DDR4보다 훨씬 더 뜨거울 것이라 확인했다.
- DDR5의 동작전압은 1.1V이므로 모듈에 전압 레귤레이터가 붙어있고, 메인보드와 신호를 주고받으며 레귤레이터에서 발열이 발생하는 것이 이유다.
- Corsair의 메모리 제품 관리자 Matt Woithe는 DDR5의 고열 발생 문제를 해결하기 위해 Corsair의 독점적인 듀얼 경로 열 교환 기술(DHX)을 사용할 계획이라 밝혔다.
의견
단순히 동작전압이 낮아지면 소모전력과 발열이 감소할 것이라 생각했는데 그게 아니었군요. 기존 메인보드와 호환이 되기 위해서 필연적으로 레귤레이터를 사용해야하고 그로부터 발열이 발생하는 군요. 정말 생각도 못했습니다. 또한 ECC와 같은 peripheral 모듈도 발열에 영향을 줄 수 있겠습니다. DDR5 시장이 확대되며 DDR5를 지원하는 새로운 CPU들과 PCIe가 출품되면, 이 문제를 해결해주는 메인보드가 많아지게 되고, 레귤레이터의 발열 문제를 해소할 수 있을 것으로 보입니다. 어쩌면 이제는 램에도 방열판이 필수적으로 붙어서 나오는 시대가 될 수도 있겠네요. 시금치는 구세대 유물이 될 수도 있겠습니다.
임베디드 시스템 공학자를 지망하는 컴퓨터공학+전자공학 복수전공 학부생입니다. 타인의 피드백을 수용하고 숙고하고 대응하며 자극과 반응 사이의 간격을 늘리며 스스로 반응을 컨트롤 할 수 있는 주도적인 사람이 되는 것이 저의 20대의 목표입니다.