기사링크인텔 CEO 팻 겔싱어, IDM2.0 발표.인텔의 파운드리 사업 진출. 일부 CPU는 TSMC 위탁생산 체제.미국의 반도체 패권 진출 시도 본격화. 인텔의 CEO 팻 겔싱어는 지난 23일에 'IDM 2.0' 전략을 발표하며 파운드리 사업 진출을 선언했다. 약
기사링크 N줄 요약 이번 여름, 대만에는 태풍(typhoon)이 오지 않았음. 역사적인 가뭄 현상을 직면한 대만 정부는 4월 5일부터 비산업 이용자 (일반 국민)에게 주 5일만 물을 공급하기로 결정. 반도체 생산에 물은 필수요소인 만큼 TSMC의 악재가 전세계에 미
기사링크공정의 미세화로 종래의 메모리 반도체 발전이 한계를 맞이하고 있음SCM 분야에서 삼성의 Z-NAND SK하이닉스의 PRAM 그리고 인텔의 옵테인이 경쟁 중임.차세대 메모리는 SCM을 거쳐 NVRAM으로 향할 것임.JEDEC(Joint Electron Device
기사링크DRAM 시장은 지속적인 웨이퍼 투입 용량 감소, CIS로의 공정 전환, 폭발적인 수요 증가 덕분에 슈퍼사이클을 앞두고 있다.2021년 삼성전자는 DRAM에 EUV를 도입할 것으로 예측되며 향후 3년간 DDR5 수요가 급증할 것으로 예측된다.NAND 플래시 시장
기사링크IoT, 5G, AI, 클라우드, 엣지 산업에 CI(Continuous Integration)/CD(Continuous Deployment)가 빠르게 적용될 것.RISC-V가 도약해서 ARM의 독주를 위협할 것보안의 중요성이 강화되는 한 해 될 것임베디드 시스템
ARMv9는 향상된 보안, AI, 유비쿼터스 전용 프로세싱 수요에 대응하기 위해 발표됐다.ARM은 MS와 함께 ARM CCA(Confidential Computing Architecture)를 ARMv9에 적용한다.ARM은 후지쯔(Fujitsu)와 함께 SVE2(Sca
인텔 주도 CPU 시장에서 지난 5년 간 AMD는 빠르게 과거의 시장 점유율을 따라잡고 있다.인텔은 TSMC와 함께 엔비디아-AMD가 독점하고 있는 외장 GPU 시장 진출을 노리고 있다.스마트팩토리, 자율주행차, IoT의 개발과 적용으로 NPU/IPU 시장은 가파른 성
기사링크반도체 수요가 폭증하고 있으며 상당기간 반도체 수요대비 공급이 타이트 할 것이다.반도체 산업은 기업 간 경쟁구도를 넘어 국가 간 경쟁에 직면했다.그러므로 반도체 패권싸움에 대비한 국가차원의 대비책 수립이 필요하다.진대제 회장은 4차 산업혁명으로 반도체 수요가 폭
미국 마이크론과 WD가 각각 일본 키옥시아 인수를 검토 중이다.업계에서는 마이크론과 WD의 보유 현금을 합쳐도 키옥시아 인수는 무리라며 일부 지분 인수 정도로 그칠 것이라 예상하고 있다.미국의 반도체 굴기 본격화와 함께 NAND플래시 산업 재편이 예상된다. 월스트리트저
기사링크조 바이든 미국 대통령의 보좌관들이 오는 12일 반도체 및 자동차 업체들과 만나 세계적인 반도체 칩 품귀 사태에 대한 대응 방안을 논의할 예정.제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관과 브라이언 디스 국제경제위원회 위원장이 업계 관계자들과 반도체 칩 부족에 따른 영향
기사링크실리콘밸리에서 라이다를 개발하는 한국인 설립 스타트업 팬텀AI는 기술의 실증 및 고도화를 위해 중소벤처기업부와 세종시와 협약을 맺고 국내에 팬텀AI코리아를 설립했다.팬텀AI코리아가 국내에서 고도화한 기술이 국내 '산업기술보호법'에 저촉돼 본사에서는 해당 기술의
기사링크ICTK홀딩스와 EYL 그리고 LG CNS는 IoT 용 양자보안칩(QPUF) 개발에 성공했다. (2020년 12월 27일)QPUF는 양자난수생성기(QRNG)와 보안칩(PUF)가 합쳐진 것으로 3mm 초소형으로 설계돼 소형 IoT 기기에 적용할 수 있다.LGU+는
기사링크 1 - 전력 반도체, 4차 산업혁명을 한 단계 업그레이드하다!기사링크 2 - 절연 게이트 드라이버에 대한 모든 것전력 반도체는 최소전력 구동을 위해 전력을 변환, 제어, 처리하는 반도체다.전력 반도체 대표 소재는 $SiC(실리콘 카바이드), GaN(질화갈륨)$
기사링크e(embedded)심은 2018년 도입된 USIM칩 대체제로 기기 자체에 내장된 칩의 가입정보를 이동통신사에 등록해 네트워크로 이용하는 방식이다.e심은 많은 장점을 가지고 있다.한국 대표 이동통신사(SKT, KT, LG)는 e심 도입을 회피하고 있다.USIM칩
기사링크중소벤처기업부는 지난해 스마트팩토리 보급 목표치를 달성했다.선진국에서는 제조업 부활의 신호탄으로, 신흥국에서는 선진국을 따라잡기 위한 새로운 동력으로 여겨지고 있다.국내에서는 대기업이 중소·중견기업을 스마트 팩토리로 바꾸는 상생형 스마트 팩토리 구축이 중심적으로
기사링크삼성전자는 올 1분기 9조원 이상의 영업이익, 65조원의 매출을 냈다.CE/IM 부문의 영업이익이 크게 증가했고 반도체 실적은 다소 부진했다.2분기 실적 개선은 반도체가 주도할 것으로 예상된다.삼성전자는 올 1분기 9조 3천억원 영업이익을 냈으며 전년 동기 대비
프랑스의 산업용 가스 회사 에어리퀴드(Air Liquide)는 최근 대만 타이난과 신주 사이언스 파크에 반도체용 수소 공장 1단계 건설을 완공했다.에어리퀴드는 향후 2년 동안 총 25MW 용량으로 대만에서 2단계에서 5단계까지의 수소 공장 건설을 계속할 계획이다.생산되
기사링크구글은 C, C++로 구축된 안드로이드OS 개발 언어로 Rust를 추가했다.Rust는 C, C++의 속도와 비슷하면서 C, C++에서 발생하는 메모리 버그를 해소하려는 목적으로 만들어졌다.구글 외에 마이크로소프트, 아마존웹서비스(AWS) 등 주요 IT기업도 메모
기사링크ESG는 글로벌하게 기업경영과 투자의 표준으로 자리잡고 있다.ESG는 '규제' 관점이 아니라 인센티브를 제공하는 '지원' 관점에서 접근해야 한다.ESG 활동을 실물 가치로 측정해서 기업의 현위치를 인식하는 것이 중요하다.8일 오전 서울 중구 상의회관에서 '제1차
중기부의 '2020 예비유니콘 특별 보증 기업'인 뉴로메카(Neuromeka)는 최근 국내 협동로봇 시장에서 설치와 사용이 쉬운 로봇 개발 및 공급으로 주목받고 있다.뉴로메카는 협동로봇 뿐만 아니라 플랫폼 비즈니스 및 원격 관리 서비스도 함께 제공하고 있다.뉴로메카는
기사링크콩가텍(Congatec)이 AMD Ryzen 임베디드 V2000 기반의 새로운 COM(Computer On Module) 인 Conga-TCV2를 발표했다.이전 V1000에 비해 Conga-TCV2는 최대 8개 코어로 97~140% 성능 향상을 제공한다.콩가텍(
기사링크지난 2월에 노트북 시장을 타겟으로 출시됐던 삼성 980 Pro의 OEM 버전인 'PM9A1'이 북미 시장으로 진출하고 있다.기존 'PM981a' 제품과 같은 3D TLC지만, 삼성의 독점 Pheonix 컨트롤러에서 Elpis 컨트롤러로 변경됐으며 속도 측면에서
메인 기사 링크 링크텍스트
기사링크지속되는 칩 부족 위기 극복으로 삼성이 eMMC & Flash controller 제작을 아웃소싱하는 것을 고려했다.지난 2월 텍사스 오스틴 팹의 폐쇄 이후 완전히 생산을 회복하지 못한 것으로 추정.아웃소싱으로 만들어지는 새로운 컨트롤러를 도입하기 위해서는 상당
기사링크미국은 ArF DUV + EUV lithography 장비 및 EDA SW를 중국에 판매할 수 없는 금지 목록에 포함시켰다.미국의 방해로 인해 네덜란드 정부 및 ASML은 수출 라이센스 발급에 차질이 생겼다.심화되는 무역전쟁으로 인해 중국에 공장을 두고 있는 삼
기사링크DIMM은 칩 구성에 따라 싱글 랭크 또는 듀얼 랭크 (또는 쿼드 랭크)로 나뉜다.듀얼 랭크 메모리 DIMM은 같은 면적에 2개의 싱글 랭크 메모리 DIMM을 놓은 것과 같다.하지만, 그렇다고 속도가 2배가 되지는 않는다.메모리 컨트롤러는 크게는 랭크 단위로 동
기사링크머신러닝(ML)과 딥러닝(DL)을 포함한 AI는 이미 우리 삶 깊숙이 자리 잡았다. 자연어 처리(NLP), 이미지 분류(classification) 그리고 객체 인식(object detection)은 우리가 사용하는 많은 디바이스 속에 하나의 기술로 내장돼있다.
메인 기사 링크 - DB하이텍, 3분기 영엽이익 671억원 … 전년비 9% 증가, 글로벌 셔터 · SPAD 공정 개발로 이미지센서 사업 확대 서브 기사 1 - DB하이텍, 3분기 영업이익 671억 원…전년비 9% 증가 서브 기사 2 - DB하이텍, 상반기 매출·영업이익
기사 링크인텔은 IDM 2.0을 천명하며 파운드리 시장 재진출을 발표했다.인텔은 글로벌 반도체 쇼티지와 미국 정부의 지원을 노리고 있는 것으로 판단된다.인텔은 잃어버린 경쟁력을 되찾기 위해 겔싱어를 필두로 '오픈마인드' 정책을 적극 공세하는 것으로 판단된다.인텔은 ID
기사 링크대만에서 발생한 역대급 가뭄으로 인해 TSMC는 공정에 사용할 용수가 부족한 상황이다.TSMC는 외부 물 의존도를 낮추기 위해 최첨단 산업용 폐수 처리 공장을 건설하고 있다.물 공급을 개선하기 위해 TSMC는 세계 최초의 산업용 폐수 처리 센터를 타이난 시에
메인 기사 - Samsung MBCFET참고 문헌 1 - 삼성 3나노 전략 윤곽…"2022년 GAA 기반 독자기술 도입"참고 문헌 2 - 삼성전자 유튜브 영상FinFET은 gate와 oxide가 닿는 면적을 3면으로 늘려서 gate controllability를 늘리는
기사 링크 ▲ 커트 시버스(Kurt Sievers) NXP 반도체 CEO2020년 3월, 커트 시버스(Kurt Sievers)가 NXP의 새로운 CEO로 취임됐다.본 인터뷰는 취임 후 1년 뒤인 2021년 2월에 진행됐으며 간단한 문답으로 이뤄져있다. 첫째, 준비가 잘
기사 링크본 기사에서는 삼성전자가 네덜란드의 차량용 반도체 기업 NXP를 인수할 것인지 또는 인수하지 않을 것인지에 대해 이유와 근거를 함께 다룬다.삼성전자 경영지원실 사장(CFO)의 인터뷰"3년 내 의미있는 인수합병에 나설 수 있다."삼성전자가 보유한 현금 양 - 약
메인 기사 1 - 초시대 핵심 부품 ‘5G 통신칩’ 시장·기술 동향메인 기사 2 - 모바일 통신칩 절대 강자 퀄컴5G 칩셋 시장은 2030년까지 연평균 50% 이상으로 놀라운 성장을 기록할 것이다.5G 칩셋 R&D는 극고주파 단점을 보완하고 손실률 개선에 집중할 계획이
기사 링크일본의 반도체산업은 90년대부터 계속 하향세이나, 반도체 제조장치, 소재 분야에서는 아직 큰 영향력을 가지고 있다.일본 경제산업성에서는 반도체산업 육성 전략을 발표하며 과거의 영광을 되찾기 위한 다섯 가지 노력을 발표했다.미국과 일본의 공급선 관리에 대한 협약
기사링크일본의 반도체산업은 90년대부터 계속 하향세이나, 반도체 제조장치, 소재 분야에서는 아직 큰 영향력을 가지고 있다.일본 경제산업성에서는 반도체산업 육성 전략을 발표하며 과거의 영광을 되찾기 위한 다섯 가지 노력을 발표했다.미국과 일본의 공급선 관리에 대한 협약은
기사링크삼성전자는 차세대 2.5D 패키지 기술인 'I-Cube 4'를 개발했다고 밝혔다.'I-Cube4'는 하나의 로직칩과 4개의 고대역폭 메모리 칩(HBM)을 하나의 패키지로 구현한 차세대 패키지 기술을 말한다. 'I-Cube4'는 단일 패키지 안에 다수의 HBM을
기사링크IBM은 5월 6일, 2nm 칩셋을 만드는 독자 기술을 발표했다.2nm 칩셋의 도입으로 트렌지스터 밀도는 333.33MTr/mm²를 달성했다.IBm의 2nm 칩셋은 삼성의 GAAFET을 3-stack으로 사용한 것으로 보인다.성능은 동일전력에서 45%, 전성비는
이번에는 기존 시리즈와는 다르게 기사요약이 아닙니다.애플의 M1칩의 성능과 M1칩이 엄청 뛰어난 성능을 가질 수 있었던 이유에 대해 알아보려 합니다.ARM의 big.LITTLE 기술을 활용해서 8코어를 구성했습니다.big.LITTLE은 무겁고 복잡한 프로그램을 돌릴 때
지난 13일 목요일, 정부는 종합 반도체 강국 실현을 위한 ‘K-반도체 전략’을 발표하며 2030년까지 한국을 안정적인 세계 최대 반도체 공급 국가로 만들겠다는 목표를 밝혔다.정부의 ‘K-반도체 전략’은 크게 ‘K-반도체 벨트 조성’, ‘인프라 지원 확대’, ‘성장기반
기사 링크image-20210522164233560인텔의 14nm 프로세스는 2015년 양산 이후 6년 간 3세대 동안 계속되고 있다. 인텔의 최신 14nm 프로세스는 14nm+++ 프로세스라고 불린다. 인텔은 2019년에 들어서야 10nm 공정 양산을 시작했고, 20
기사 링크올해 Tenstorrent의 CTO로 합류한 짐 캘러(Jim Keller)는 RISC-V 기반 AI 프로세서인 Grayskull을 올 하반기에 출시할 예정이라고 밝혔다. 짐 캘러는 AMD(K7, K8, K12), Apple(A4, A5), Intel 등 슈퍼
링크 : https://videocardz.com/newz/amd-next-gen-am5-platform-to-feature-lga1718-socketAMD의 차세대 플랫폼인 AM5는 많은 점에서 변경이 있었다.AM4의 PGA1331 소켓에서 LGA1718 소
링크 - https://www.hardwaretimes.com/intel-12th-gen-alder-lake-golden-cove-gracemont-cache-configuration-detailed/퀘이사존인텔의 차세대 코어 아키텍처인 Golden Cove의
기사링크미국의 애플이 TSMC를 위해 코로나 백신 구하기에 나섰다는 추측성 보도가 이어진다.애플은 이미 주요 생산 거점인 인도·베트남 공장 가동 중단으로 타격을 받았다.인도는 현재 최다 확진자를 기록 중이며 얼마 전 공장 직원 100여명이 확진 판정을 받았다.베트남 또
퀘이사존2021년 1분기 IC Insights의 조사결과에 따르면, 반도체 산업은 전체적으로 20% 성장했다.인텔은 -4% 매출 감소를 보였음에도 불구하고 여전히 세계에서 가장 큰 칩 공급업체.삼성전자와 SK하이닉스는 2위, 4위에 자리잡고 있으며 판매량을 합치면 인텔
Flagship Exynos chip with AMD's RDNA2 GPU is coming later this year - SamMobile삼성은 다음 SoC인 엑시노스 2200에서 ARM의 Mali GPU 아키텍처 대신 AMD의 RDNA2 그래픽 아키텍처를 도입할
소재 최강 日과 손잡은 TSMC… 파운드리 독주 체제 굳히나 : 네이버 뉴스 (naver.com)지난 5월 31일, 일본 경제산업성은 TSMC와 이바라키현 스쿠바시 공동 R&D 센터 건립에 재정 지원 결정을 내렸다. TSMC는 센터에서 첨단 패키징을 비롯한 후공정 연구
https://www.sammobile.com/opinion/samsung-rescues-google-once-again-by-using-wear-for-smartwatches/삼성은 새로운 스마트워치에 도입되는 Wear OS를 위해 기존 타이젠 대신 구글과
박영준 서울대학교 연구교수이종호 서울대학교 반도체공동연구소장이순학 한화투자증권 연구원이종욱 삼성증권 연구원이효승 네오와인 대표조명현 세미파이브 대표한태희 성균관대학교 반도체시스템공학과 교수황선욱 ARM코리아 지사장국내 경제의 20% 이상을 반도체가 차지함.한국수출입은행
가젯서울 - 삼성전자의 시대가 저문다? 한국의 전설적 투자자가 말하는 메모리반도체 회의론에 대해전설적인 투자자 강방천 회장의 중앙일보 인터뷰 기사에 대한 반박이 주요 내용 그는 반도체 산업 투자와 관련해 “전쟁터에서 싸우는 멋진 전사가 되지 말고 전사에게 무기를 파는
원문 링크번역본 링크image-202106301944002075월 16~19일에 개최된 2021 IEEE 13th International Memory Workshop(IMW 2021)에서 발표된 내용 중 임베디드 플래시 메모리에 대한 내용입니다.삼성은 2017년에 2
기사 링크보스턴컨설팅그룹(BCG: Boston Consulting Group)의 발표에 따르면 반도체 수급 부족 문제는 당분간 지속될 전망1\. 코로나19 이후, 전 영역에서 반도체 수요 증가2\. 미중 패권 다툼 속 중국 기업들의 패닉바잉(Panic Buying)3\
SK하이닉스의 핵심 사업영역인 DRAM은 지속적으로 발전해왔으나, 개발 난도가 크게 증가해 요구 인력과 개발 기간이 대응하기 어려워질 정도로 증가하고 있다.검증 환경을 구축해 설계된 제품의 회로와 스펙을 검증하고 정상 동작하는지 확인하는 작업이 필요하다. 일하는 방식의
https://news.v.daum.net/v/20210709040613391미국은 이번 대만 및 TSMC이 지난 4월 발표한 28억 달러 규모 중국 난징 공장 확장 계획을 철회하라고 압박했습니다. 이 공장에서는 28nm 이상 공정으로 차량용 반도체를 주로 생
Di Vittorio라는 한 엔지니어가 자신의 ‘ESP-32’ 개발보드로 IBM PC를 \*에뮬레이트 하는 데 성공했다.ESP-32s의 스펙Xtensa 32-bitn LX6 Dual core Microprocessors. (80~240MHz)520KB SRAM4MB i
퀘이사존삼성전자는 클라우드 데이터센터 고객을 위한 24GB DDR5를 개발 중이라고 밝혔다.삼성전자는 최대 768GB (14nm EUV 1a HBM 24GB × 16개 × 2 (DIMM)) 서버용 고용량 메모리 솔루션을 구축할 수 있다고 밝혔다.삼성전자는 이미 8개의
imghttps://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=469&aid=0000620892&viewType=pc마이크론이 세계 최초로 176단 UFS 3.1 NAND flash 양산을 시작했다
TSMC Reportedly Installing Machines In 3nm Plant As Site Hit By Flooding (wccftech.com)최근 TSMC는 두 가지 악재를 맞았습니다.메인 파이프라인으로부터 가스 유출사고가 있었습니다.인근 건설현장으로부터
NVIDIA Battles Delays In EU, UK & China For Its Planned Arm Acquisition (wccftech.com)英, 엔비디아의 ARM 인수 불허 검토…"안보문제 우려" : 네이버 뉴스 (naver.com)블룸버그 통신은 "영국
https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1100727https://m.mydrivers.com/newsview/774401.html8월 6일 Wccftech의 새로운 보고서에 따르면 TSMC의 5nm 및 3nm
https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1101099CORSAIR Tech Talk - YouTubeCorsair DIY 마케팅 이사인 George Makris는 DDR5 메모리 모듈이 DDR4보다 훨씬 더 뜨거울 것이
K-반도체 2030 전략의 핵심인 화성 반도체 클러스터에 EUV 생태계 조성 중.ASML의 EUV 장비TOK/듀폰의 EUV PR국내 기업들의 PR 내재화 개발S&S Tech의 EUV 블랭크마스크FST의 EUV 펠리클Device E&G의 EUV 세정장비EUV 소재 공급망
\[LinkedIn Yuzo Fukuzaki 페이지: AMD의 3D V 캐시의 구현 방법에 대한 설명 - 컴퓨터 / 하드웨어 - 기글하드웨어 (gigglehd.com)(https://gigglehd.com/gg/index.php?mid=hard&document
삼성전자 공정 혁신이 하방경직성을 높인다 - 매일경제https://gigglehd.com/gg/10641194삼성전자가 2022년에 1세대 GAA를 양산하고, 2023년에 2세대 GAA를 양산할 계획이다.EUV 적용 DDR5 양산도 예고하고 있다.Server