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N줄 요약

1. 콩가텍(Congatec)이 AMD Ryzen 임베디드 V2000 기반의 새로운 COM(Computer On Module) 인 Conga-TCV2를 발표했다.
2. 이전 V1000에 비해 Conga-TCV2는 최대 8개 코어로 97~140% 성능 향상을 제공한다.

요약

콩가텍(Congatec)에서 출시한 COM인 Conga-TCV2는 새로운 7nm Zen2 코어가 적용된 AMD Ryzen 임베디드 V2000 프로세서가 탑재됐다. 시네벤치 R15 nt를 사용한 결과 15W TDP 플랫폼 중 가장 좋은 입지를 차지한 것으로 검증됐다. 지난 세대와 비교했을 때 단일 코어는 25~35%, 전체 8코어 성능은 97%~140% 증가했다. 기존의 10W TDP, 15W TDP 제품들은 4개 코어만 사용하거나 TDP 축소가 불가능했던 점을 감안했을 때 Congatec은 Conga-TCV2을 통해 완벽한 선택지를 제공한다.

Conga-TCV2의 응용 분야는 다음과 같다.

• 다기능 산업용 엣지 게이트웨이
• 디지털 사이니지 시스템
  (공공장소나 상업 공간에서 문자, 영상 등 다양한 정보를 디스플레이 화면에 보여주는 기술)
• 게임 터미널
• 인포테이먼트 플랫폼
• 다중 헤드 의료 영상 시스템, 기계 비전, 머신 러닝 시스템

Conga-TCV2는 15W 부터 54W TDP 환경에서 모두 활용가능한 견고함을 보인다.

감상 및 의견

TDP (Thermal Design Power, 열 설계 전력)

TDP에 대한 설명

• 방열 능력을 수치화한 단위.
• "표시 TDP 이상의 열 방출이 가능한 방열 수단(쿨러 등)을 확보하시오" 라는 의미.
• TDP가 높다 → 발열이 높을 가능성이 있다 → 요구 방열량이 높을 가능성이 있다 → 소비 전력이 높을 가능성이 있다. (항상 성립하지는 않음)
• 각 회사별, 모델별로 기준이 달라 동일선상에서 비교할 수는 없다.
  일종의 체급으로 이해하는 게 옳다.
• 각 회사별로 명칭이 다르다.
  인텔(TDP, SDP), 엔비디아(GCP, TGP, MPC, GSP), AMD(TDP, TBP)

얼떨결에 제품 홍보가 된 것 같다. 갖고싶다...