서브 기사 1 - DB하이텍, 3분기 영업이익 671억 원…전년비 9% 증가
서브 기사 2 - DB하이텍, 상반기 매출·영업이익 모두 증가
서브 기사 3 - DB하이텍, 글로벌 셔텨·SPAD 공정 개발로 이미지센서 사업 확대
서브 기사 4 - DB하이텍 인사

N줄 요약

1. DB하이텍은 2020년 3분기 매출 2,406억 원, 영업이익 671억 원을 기록해서 전년비 약 9% 증가된 기록을 남겼다.
2. IoT의 대중화로 전력반도체(PMIC)와 센서 등 8인치 파운드리에 대한 수요가 증가한 것이 이유다.
3. DB하이텍은 110nm 기반의 글로벌 셔터(Global Shutter)와 SPAD(Single Photon Avalanche Diode) 공정을 개발 완료했다.
4. 팹리스 고객에게 특화된 이미지센서 사업을 확대할 계획이라고 밝혔다.

요약

DB하이텍은 2020년 3분기 매출 2,406억 원, 영업이익 671억 원을 기록해서 전년비 약 9% 증가된 기록을 남겼다. IoT 대중화로 전력반도체 및 센서에 대한 수요가 증가했고, 코로나19로 반도체 수급이 어려워짐에 따라 8인치 파운드리에 대한 수요가 증가한 것이 원인이라고 밝혔다. 또한 DB하이텍은 최근 연간 6만장 수준으로 웨이퍼 생산능력을 확대한 만큼 꾸준한 매출 증대 효과가 기대된다 밝혔다.

DB하이텍은 110nm 기반의 글로벌 셔터(Global Shutter)와 SPAD(Single Photon Avalanche Diode) 공정을 개발 완료했다.

• 글로벌 셔터
  • 이미지 정보를 모든 픽셀에서 동시에 센싱.
  • 빠르게 움직이는 피사체를 왜곡없이 정확하게 기록 가능.
  • 자동차, 드론, 산업용 머신비전 등에 활용 가능.
• SPAD
  • 단일광자 수준으로 아주 미약한 빛 신호를 감지하는 센싱 기술.
  • 피사체로부터 반사된 빛이 센서에 닿기까지의 시간 (ToF, Time of Flight)을 계산해서 피사체까지의 거리를 측정.
  • 차량용 LiDAR, AR, VR, CCTV, 산업용 머신비전 등에 활용 가능

감상 및 의견

몰랐던 단어 또는 내용

1. BSI (Back Side Illumination) 공정

   

   • CIS의 화소수가 높아지면 픽셀 및 포토다이오드의 크기는 줄어들기 때문에 포토다이오드가 받는 빛의 양이 감소 → 신호 세기가 약해지며 노이즈에 쉽게 영향을 받아 환경에 따라 큰 화질저하가 발생.
   • 포토다이오드에 입사광이 닿기 위해서는 필연적으로 배선층을 뚫고 들어와야 했던 기존의 FSI (Front Side Illumination) 공정으로는 높일 수 있는 화소수에 한계가 있음.
   • 웨이퍼를 뒤집어서 CMP로 웨이퍼 (Si Substrate)를 갈아서(두께 1000um → 3um) 포토다이오드가 빛을 더 많이 받을 수 있게 해서 정밀도를 높이는 공정.

2. 8인치 파운드리

   • 8인치(200mm)는 웨이퍼의 크기를 의미한다.
   • 현재는 대다수 탑 플레이어들이 12인치(300mm) 공정을 사용한다.
   • 하지만, 미세공정이 불필요한 저화소 CIS, PMIC, DDI 등을 만들 때는 고객 맞춤형으로 소량 생산하는 것이 유리하므로 8인치 파운드리를 이용하는 것이 생산단가 측면에서 유리하다.
   • 특히 CIS, PMIC, DDI 세 종목은 꾸준한 수요가 있기 때문에 00~10년대 사용했던 공정을 그대로 재활용 (감가상각 감소)하고 최신 기술을 적용해서 보다 발전된 제품을 생산할 수 있다.

3. DB하이텍에 대한 추가 조사 내용

   • DB 그룹 자회사인 DB하이텍은 반도체 파운드리 사업이 주력인 업체다.
   • 2000년 시작된 사업은 13년간 적자를 기록하다가 2014년부터 흑자전환에 성공했다.
   • DB하이텍의 공장은 경기도 부천(Fab 1)과 충청북도 음성(Fab 2)에 있다.
   • 삼성 파운드리, SK하이닉스IC와 마찬가지로 8인치 파운드리 사업을 운영하고 있다.
   • DB하이텍의 로드맵을 보면, 90nm 이하 공정에 도전하기 보다는 8인치 파운드리에서 계속 기술을 발전시켜 경쟁력을 만들 계획인 것으로 추정된다.
   • DB하이텍의 수익구조를 보면, 수출비중이 약 80%로 상당히 높다.
     중국과 인도의 저가형 스마트폰에 상품을 납품하는 비중이 큰 것이다.

DB하이텍도 다음 분기에 노리고 있는 기업인데 본 기사를 통해 간단하게 기업분석을 할 수 있었다. 특히 CIS 쪽은 나와 같은 학사 출신 임베디드 SW 엔지니어가 주로 뽑히는 부분이다. 메모리 반도체와 로직 반도체 구조와 작동원리도 좋지만, 틈틈히 CIS도 공부를 해야겠다.