반도체

반도체 집적회로의 핵심 재료

산화 공정을 통해 형성된 산화막이 반도체 제조 과정에서 든든한 보호막 역할을 함

작은 반도체 칩 안에는 수천 개에서 수백만 개 이상의 전자 부품들(다이오드, 트랜지스터, 캐패시터, 저항)이 빼곡하게 채워져 있다

흑백 사진을 만들 때 필름에 형성된 상을 인화지에 인화하는 것과 유사한 방식으로 웨이퍼 위에 회로 패턴 형성

필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 공정

웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 박막을 입히는 증착 공정 / 반도체가 전기적 특성을 갖도록 만드는 이온 주입 공정

신호가 잘 전달되도록 반도체 회로 패턴에 따라 전기길(금속선)을 연결하는 작업

전기적 특성 검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지를 확인하는 공정

집적회로와 전자기기를 연결하고 다양한 외부 환경으로부터 회로를 보호하기 위한 공정

웨이퍼 한 장에 설계된 최대 칩(IC)의 개수 대비 실제 생산된 정상 칩의 개수를 백분율로 나타낸 것