컴공이 설명하는 반도체 공정

본 문서는 반도체 8대 공정 중 '산화공정', '포토공정', '식각공정', '증착&이온주입 공정' 4가지 공정을 집중해서 설명하는 문서입니다.본 문서의 예상 독자는 전자공학과·컴퓨터공학과 학생들입니다. 올바르지 않은 내용은 언제든지 메일/댓글로 알려주시면 피드백 반영하

2. CMOS 구조와 전체 반도체 공정 https://images.velog.io/images/embeddedjune/post/5d636d6c-b816-4b38-a10b-0534433ac7e9/image.png 본 문서에서는 반도체 8대 공정에 대해 본격적으로 들어

https://images.velog.io/images/embeddedjune/post/5d636d6c-b816-4b38-a10b-0534433ac7e9/image.png본 문서는 반도체 8대 공정의 가장 첫 번째 단계인 '웨이퍼 제조 공정'에 대해서 설명하는

본 문서에서는 반도체 8대 공정 중 두 번째 프로세스인 산화 공정에 대해서 배우게 됩니다.산화 공정을 지배하는 요소는 산화물 절연체 $SiO_2$라는 점을 염두하고 이야기를 시작합시다.우리는 <2. CMOS 구조와 전체 반도체 공정> 문서에서 pad oxide,

현대 반도체의 숙적 :: Short Channel Effects 현대 반도체의 발전 과정을 가장 눈에띄게 확인할 수 있는 수치는 바로 '크기(길이)'다. 반도체와 물리에 대해 전혀 모르는 일반 사용자도 '#㎚'라는 숫자는 작아질수록 매력적으로 느껴진다. 집적도가 높아질

본 문서에서는 반도체 8대 공정 중 세 번째 프로세스인 포토 공정에 대해서 배우게 됩니다.포토 공정은 wafer에 직접 회로를 새기는 중요한 공정이므로 반드시 잘 알아두고 갑시다.https://m.blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=

이번에는 반도체 공정의 세 번째 공정인 식각 (etching)공정에 대해서 설명하겠습니다.이번 파트는 자세한 내용을 설명하기 보다는 전체적인 스토리만 알고 갑시다.기본적인 내용만 다룰 것이기 때문에 혹시 더 자세한 내용을 배우고 싶으신 분께서는 아래 링크를 참고하시면

모든 내용의 출처는' 고꾸라진고구마'님의 글 'https://blog.naver.com/minky0118/221860772321'을 기반으로 합니다.DRAM은 위와 같이 트렌지스터의 source 또는 drain 단자 중 하나에 capacitor가 달려있는 구조

참고한 글과 출처감마의 하드웨어정보: https://gamma0burst.tistory.com/593?category=356600SeMi뀨: https://m.blog.naver.com/jgw1030/221240159053https://blo

이번에 배울 내용은 증착 공정입니다. 일반적으로 반도체 8대 공정은 '증착 공정'과 '이온주입 공정'을 하나로 묶어서 다루고 있지만 내용이 너무 방대해지기 때문에 본 포스트에서는 두 공정을 분리해서 설명하도록 하겠습니다.증착 공정을 공부하는 방법은 이전 공정들과 마찬가

이번에 배울 내용은 이온주입 공정입니다. 일반적으로 반도체 8대 공정은 '증착 공정'과 '이온주입 공정'을 하나로 묶어서 다루고 있지만 내용이 너무 방대해지기 때문에 본 포스트에서는 두 공정을 분리해서 설명하도록 하겠습니다.이온주입 공정을 공부하는 방법은 다음과 같습니